考试总分:100分
考试类型:模拟试题
作答时间:120分钟
已答人数:12
试卷答案:有
试卷介绍: 最新的口腔修复体制作工试题已经整理好,大家快来此进行复习备考吧。
A裂钻
B刀边石
C轮形石
D细砂卷
E大号磨头
A保证前牙的撕裂功能
B保证前牙的美观效果
C保证前牙的研磨功能
D保证前牙的辅助发音
E保证前牙的切割功能
A将义齿洗刷干净,去除异物,将折断面拼合后在基托磨光面的裂缝上横置火柴,用蜡将其固定
B为增强义齿的强度,可制备数条横折断线的横沟,以埋入金属丝或金属片
C由于基托与组织不密合引起折裂或折断者,应重做义齿
D由于咬合不平衡引起折裂或折断者,应调整咬合
E选择颜色相同的自凝树脂构筑裂隙,构筑时修复处应略厚于其他部位
A鲜黄色
B灰蓝色
C灰浅蓝色
D玫瑰红色
E象牙白色
A适用于前牙缺失而无唇侧基托的可摘局部义齿
B适用于全口义齿的装盒
C缺牙较多的义齿可以采用
D适用于大多数局部可摘义齿的装盒
E以上都正确
A抛光时用力不当
B打磨过程中打磨过多致强度降低
C打磨抛光过程中基托飞出摔地
D基托与模型不贴合
E基托受力过大引起折断
A支托
B大连接体
C小连接体
D网状连接体
E加强带
A隙卡沟、he(牙合)支托凹制备较多
B卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
C弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
D患者使用不当,强力摘戴
E磨改不当,造成卡环某些部位有损伤
A粉多水少,强度高
B粉少水多,凝固时间短
C调拌时间愈长,凝固时间愈快
D搅拌速度愈快,凝固速度愈快
E水温升高,凝固速度愈快
A10~20秒
B20~30秒
C40~60秒
D60~90秒
E90~120秒
A圈形卡
B铸造舌杆
C小连接体
D指支托
E铸造腭杆
A龈上凹形边缘
B龈下肩台边缘
C龈上肩台边缘
D龈下凹形边缘
E平齐龈缘边缘
A间接固位体放置的位置与支点线有关系,但关系不大
B间接固位体与义齿游离端同在支点线的一侧,并且远离支点线
C间接固位体与义齿游离端分居支点线的两侧,并且远离支点线
D间接固位体就在支点线上
A易获得共同就位道
B牙周牙槽骨的吸收不能超过1/2
C牙根的吸收不能超过1/2
D牙冠形态好
E死髓牙能作为基牙
A位于切斜面舌1/3处
B连接两邻沟
C可增加3/4冠固位作用
D唇侧壁高度是舌侧壁的2倍
E最主要的抵抗(牙合)向脱位的结构
A位于邻面龈1/3,(牙合)龈径等于唇舌径
B位于邻面中1/3,(牙合)龈径大于唇舌径
C位于邻面切1/3,(牙合)龈径大于唇舌径
D位于邻面中1/3,(牙合)龈径等于唇舌径
E位于邻面切1/3,(牙合)龈径等于唇舌径
A方圆形
B尖圆形
C卵圆形
D椭圆形
E圆形
A色相
B明度
C色谱
D色差
E彩度
A牙乳头
B牙板
C牙囊
D前庭板
E成釉器
A上颌前磨牙
B上颌磨牙
C下颌磨牙
D下颌前磨牙
E上颌尖牙
A0.5
B1.0
C1.5
D2.0
E以上都不是
A简单he(牙合)架
B平均值he(牙合)架
C半可调he(牙合)架
D全可调节he(牙合)架
E全功能he(牙合)架
A冰水
B自来水
C调料瓷粉的专用液
D酒精
E蒸馏水
A蜡型膨胀
B吸水膨胀
C凝固膨胀
D金属膨胀
E化学膨胀
A1/4
B1/3
C1/2
D2/3
E3/4
A0.2㎜
B0.5㎜
C1.0㎜
D1.2㎜
E1.5㎜
A将咬合压力传导到基牙
B防止义齿下沉、摆动、翘动、旋转等现象发生
C使义齿及固位体保持在正确位置
D可防止食物嵌塞
E可防止基牙松动
A陶瓷
B牙体硬组织
C塑料
D钴铬合金
A腭大孔
B腭小孔
C切牙孔
D翼突钩
E以上都不是
A牙尖交错位
B姿势位
C下颌后退接触位
D肌位
E下颌前伸接触位
A人工牙排列的位置
B唾液的黏稠度
C颌骨的解剖形态
D基托的边缘的伸展范围
E义齿的磨光区形态
A舌下神经→舌肌的运动
B面神经鼓索支→舌前2/3黏膜的味觉
C下颌神经→泪腺分泌
D舌咽神经→舌后1/3黏膜的一般感觉及味觉
E颊神经→颊部黏膜与皮肤
A对塑料过敏者
Bhe(牙合)龈距离低
C缺牙间隙小
D缺牙多,he(牙合)力较大
E多个小间隙后牙缺失
A上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整,各固定螺丝能否完全拧紧
B在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时,在石膏初凝前,应当将he(牙合)架倒置
C下颌模型因石膏太软而下沉,与基托组织面失去接触,会导致上、下颌颌位关系的改变
D石膏初凝后,最好将能将he(牙合)架轻微振荡排出气泡
E在确定髁导斜度和切导斜度之前,要洗净he(牙合)架上多余的石膏
A牙冠
B牙釉质
C牙骨质
D牙根
E牙本质
A使义齿表面光洁、平整,具有自然感,美观效果好
B减少异物感,口感好,改善咀嚼及发音
C食物残渣不易滞留,以保持口腔内的清洁
D不易引发余留牙的龋蚀、粘膜的疼痛及炎症
E防止金属变色及腐蚀,降低损坏率
A位于切牙处的连接体颊舌向距离
B位于前磨牙处的连接体颊舌向距离
C位于前磨牙处的连接体he(牙合)龈向距离
D位于磨牙处的连接体颊舌向距离
E位于磨牙处的连接体he(牙合)龈向距离
A加压时能软化
B一定的压缩性
C有一定的消毒和抑菌的作用
D必要时容易取出
E具有一定的组织亲和性和X线阻射性
A温度
B胶结剂的量
C缓凝剂的量
D填料的量
A舌静脉
B舌下神经伴行静脉
C颌外静脉
D颏下静脉
E上颌动脉
A有碍美观
B有碍前伸he(牙合)
C妨碍发音
D垂直距离过高
E影响前牙的切割功能
A金属能够少量吸水,无异味
B设计灵活,可以满足各种缺牙形式的修复要求
C有利于保持余留牙的生理按摩作用,促进牙周组织健康
D减少龋病及口腔炎症的发生,可保持较好的口腔卫生
E有较好的温度传导性和较好的弹性,受力能够有效缓冲
A基托面积的大小
B基托与粘膜的适合度
C唾液的粘稠度
D基托边缘的封闭性
E基托厚度和强度
A卫生桥
B鞍式桥体
C舟底式桥体
D卵圆形桥体
E改良盖嵴式桥体
A采用手工调配与灌注包埋材料应辅以震荡器帮助排出气泡
B包埋前应先沾取少量的包埋材料在熔模表面涂布1mm的一层
C采用真空调配包埋材料须严格检查设备密合度确保为真空
D包埋前可以保留少量的熔模清洁剂,不影响铸件精确性
E包埋前应将包埋笔的笔尖捏压,以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
A金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
B涂塑颈部瓷泥时,毛笔尖要锐,不能使瓷泥流入金属基底的组织面
C为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积,除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外,还应该及时的进行吸水操作
D不透明层应完全遮盖金属,一般糊剂型厚度为0.2mm,粉剂型为0.3mm
E烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面,利于防止表面的镜面反射
A铸造应在开机预热10分钟后进行
B关机应在停机冷却5分钟后进行
C每次铸造前应检查仪表是否正常
D定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
E每次铸造完成后,应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
A蜡型制作变形
B基牙间无共同就位道
C铸件在冷却、脱砂时变形
D包埋材料粉液比例不当,液体过多
E邻牙邻面倒凹过小
A布轮应保持湿润
B义齿组织面不能过度打磨
C抛光过程中不要加打磨糊剂
D义齿应拿稳,避免义齿飞出摔断
E随时转换义齿位置,从不同角度抛光义齿
A后牙he(牙合)面调改时通常要磨除过多的瓷层,不需要二次上瓷就能形成比较精确的he(牙合)面形态
B用咬合纸印出咬合接触并按照患者的咬合关系进行咬合和形态调改
C需要进行正中、前伸及侧方咬合的检查及调整
D为了获得精确的解剖形态,必须用很精细的金钢砂车针进行调改
E形成修复体精细的解剖形态要尽量少保留与对颌接触的点
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错
A对
B错