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瓷粉的主要物质是()
单选题
瓷粉的主要物质是()
A. K2O·Al2O3·6H2O
B. K2O
C. Al2O3
D. SiO2
E. Fe3O4
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单选题
瓷粉的主要物质是()
A.K2O·Al2O3·6H2O B.K2O C.Al2O3 D.SiO2 E.Fe3O4
答案
单选题
瓷粉的主要物质是()
A.K2O·Al2O3·6H2O B.K2O C.Al2O3 D.SiO2 E.Fe3O4
答案
单选题
堆筑每一层瓷粉时,都不允许瓷粉表面干燥的原因是()。
A.为了得到准确的色泽 B.排除瓷粉中的气泡 C.防止瓷粉的收缩 D.使瓷粉间很好地黏附 E.防止瓷粉出现裂纹
答案
判断题
SLS成形材料主要有金属粉末、陶瓷粉末、塑料粉末。
答案
单选题
低熔瓷粉的熔融温度范围是()。
A.1315~1370℃ B.1095~1260℃ C.870~1065℃ D.890~1060℃
答案
单选题
中熔瓷粉的熔融温度范围是()。
A.1315~1370℃ B.1095~1260℃ C.870~1065℃ D.890~1060℃
答案
单选题
有关烤瓷粉的描述中正确的是()
A.属低熔瓷粉,熔点750~965℃ B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃ C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃ D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃ E.属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
答案
单选题
有关烤瓷粉的描述中正确的是
A.属低熔瓷粉,熔点为750~965℃ B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃ C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃ D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃ E.属高熔瓷粉,熔点为900~1205℃
答案
单选题
对烤瓷合金和烤瓷粉要求错误的是()
A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性,符合生物医学材料的基本要求 B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度,正常力和功能情况下不致变形和磨损 C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素,在高温熔附时合金表面形成氧化膜 E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
答案
单选题
对烤瓷合金和烤瓷粉要求,错误的是()
A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性,符合生物医学材料的基本要求 B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度,正常牙合力和功能情况下不致变形和磨损 C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点 D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素,在高温熔附时合金表面形成氧化膜 E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制
答案
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低熔烤瓷瓷粉熔点为
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对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是()
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对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是
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