5G模组是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行封装，对外提供标准软硬件接口（）
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5G模组是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行封装，对外提供标准软硬件接口（）
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当前主流的5G基带芯片有（）
A.高通SDX55 B.海思balong5000 C.展锐 春藤110 D.MTK 6880
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5G基带芯片主要提供商不包含（）
A.高通 B.海思 C.三星 D.Intel
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2020年3月，我国首个5G（）射频芯片YD9601自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。
A.微基站 B.宏基站 C.皮基站 D.飞基站
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对于5G智能模组，下列描述是正确的是（）
A.具备完整的终端形态 B.基础通信+应用 C.应用 D.基础通信
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板卡负责5G基带处理功能（）
A.HSCTD B.HBPOD C.HFCD D.LBPOK
答案
5G射频模块频段不对的（）
A.900M B.2.6G C.3.5G D.4.9G
答案
5G基带集中部署面临的挑战包括（）
A.CPRI接数据大，所需光纤资源急剧增加 B.eCPRI接可降低光纤需求，但AAU体积变大 C.机房供电能力要求高
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支持5g基带板和主控板分别是（）
A.ubb pdf9，UMPte 5 B.ubbpfw1 uMPte3 C.ubbpfw1 UMpTB9 D.ubbpf1 umPte 5
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VBVPc1支持5G的基带业务处理（）
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世界首款5G商用芯片是由哪家公司发布的（）
已经宣布在18年提供5G芯片的厂家包括（）
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下列工具中5G硬件督导上站作业时涉及的有
已经宣布在18年提供5G芯片的厂家包括—AC错误，ACD（）
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