关于石材湿贴钻孔、剔槽施工工艺的说法，正确的是（ ）。
A. 板的上、下两个面各打两个眼，孔径5mm，深度12mm，孔位距石板背面8mm
B. 板的上、下两个面各打三个眼，孔径5mm，深度10mm，孔位距石板背面10mm
C. 板的上、下两个面各打三个眼，孔径10mm，深度15mm，孔位距石板背面10mm
D. 板的上、下两个面各打四个眼，孔径10mm，深度15mm，孔位距石板背面8mm
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关于石材湿贴钻孔、剔槽施工工艺的说法,正确的是()。
A.板的上 B.板的上 C.板的上 D.板的上
答案
关于石材湿贴钻孔、剔槽施工工艺的说法，正确的是（ ）。
A.板的上、下两个面各打两个眼，孔径5mm，深度12mm，孔位距石板背面8mm B.板的上、下两个面各打三个眼，孔径5mm，深度10mm，孔位距石板背面10mm C.板的上、下两个面各打三个眼，孔径10mm，深度15mm，孔位距石板背面10mm D.板的上、下两个面各打四个眼，孔径10mm，深度15mm，孔位距石板背面8mm
答案
关于石材湿贴施工工艺的说法，正确的有（ ）。
A.安装前将饰面板用台钻打眼，每块板的上、下两个面打眼 B.孔位打在距板宽的两端1/4处，每个面各打两个眼，孔径为5mm，深度为12mm C.石材表面含水率应小于8%后，用石材防护剂进行石材六面体防护处理 D.第一层浇灌高度为250mm，不能超过石板高度的1/2 E.安装石材时，块材与基层间的缝隙一般为30～50mm
答案
湿贴石材工艺流程：石材六面防水→基层处理→ 钻孔剔槽 → 放镀锌铅丝→ 试拼 → 弹线 → 安装固定 → 灌浆 → 擦缝 → 清理墙面 → 抛光上蜡（）
A.正确 B.错误
答案
关于石材干挂施工工艺的说法，正确的有（ ）。
A.用经纬仪打出大角两个面的竖向控制线，弹在离大角1200mm的位置上，以便随时检查垂直挂线的准确性 B.在墙体上弹出1000mm水平控制线和每层大理石标高线，并在墙上做控制桩，找出墙面规矩和方正 C.根据设计排版图尺寸先在墙上预排，弹出分格线，由中心向两边弹放 D.开槽深度依照挂件的尺寸进行，开切槽口后石材净厚度在有效长度内槽深度不宜小于15mm E.槽内应光滑、洁净并补刷石材防护剂，开槽后石材不得有损坏或崩裂现象
答案
关于石材饰面施工工艺流程的说法， 正确的是（）。
A.基层处理→放线→铺设结合层砂浆→试拼石材→铺设石材→养护→勾缝 B.基层处理→放线→试拼石材→铺设结合层砂浆→铺设石材→养护→勾缝 C.基层处理→放线→铺设结合层砂浆→试拼石材→铺设石材→勾缝→养护 D.基层处理→放线→试拼石材→铺设结合层砂浆→铺设石材→勾缝→养护
答案
下列关于基坑(槽)开挖施工工艺的说法中，正确的是()。
A.采用机械开挖基坑时，为避免破坏基底土，应在标高以上预留15-50cm的土层由人工挖掘修整 B.在基坑(槽)四侧或两侧挖好临时排水沟和集水井，或采用井点降水，将水位降低至坑、槽底以下500mm，以利于土方开挖 C.雨期施工时，基坑(槽)需全段开挖，尽快完成 D.当基坑挖好后不能立即进行下道工序时，应预留30cm的土不挖，待下道工序开始再挖至设计标高
答案
下列关于基坑（槽）开挖施工工艺的说法中，正确的是()。
A.采用机械开挖基坑时，为避免破坏基底土，应在标高以上预留30～50cm的土层由人工挖掘修整 B.在基坑（槽）四侧或两侧挖好临时排水沟和集水井，或采用井点降水，将水位降低至坑、槽底以下500mm，以利于土方开挖 C.雨期施工时，基坑（槽）需全段开挖，尽快完成 D.当基坑挖好后不能立即进行下道工序时，应预留30～50cm的土不挖，待下道工序开始再挖至设计标高
答案
下列关于基坑（槽）开挖施工工艺的说法中，正确的是（ ）。
A.采用机械开挖基坑时，为避免破坏基底土，应在标高以上预留15~50Cm的土层由入工挖掘修整 B.在基坑（槽）四侧或两侧挖好临时排水沟和集水井，或采用井点降水，将水位降低至坑、槽底以下500mm，以利于土方开挖 C.雨期施工时，基坑（槽）需全段开挖，尽快完成 D.当基坑挖好后不能立即进行下道工序时，应预留30Cm的土不挖，待下道工序开始再挖至设计标高
答案
砖砌体的施工工艺过程正确是的（ ）。
A.找平、放线、摆砖样、盘角、立皮数杆、砌筑、勾缝、清理、楼层标高控制、楼层轴线标引等 B.找平、放线、摆砖样、立皮数杆、盘角、砌筑、清理、勾缝、楼层轴线标引、楼层标高控制等 C.找平、放线、摆砖样、立皮数杆、盘角、砌筑、勾缝、清理、楼层轴线标引、楼层标高控制等 D.找平、放线、立皮数杆、摆砖样、盘角、挂线、砌筑、勾缝、清理、楼层标高控制、楼层轴线标引等
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砖砌体的施工工艺过程正确是的（ ）。
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