加钎料扩散焊利用活化扩散元素或低熔共晶反应促进扩散过程，可提高生产率。

压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法（） 采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。 ()钎焊是利用某些熔点高于母材的金属作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料湿润母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法（） 利用某些熔点（）母材熔点的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 单纯扩散和促进扩散统称为 利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作()，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 扩散焊 利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作（），将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 钎焊熔是利用熔点比被被焊材料低的金属作钎料,把钎料加热到比被焊材料熔点还要高的温度。( ) 钎焊熔是利用熔点比被被焊材料低的金属作钎料，把钎料加热到比被焊材料熔点还要高的温度（） 协助扩散也称促进扩散的运输特点。 单纯扩散和促进扩散的主要差别是 单纯扩散和促进扩散的主要差别是（） 促进扩散（）。 促进扩散 促进扩散 扩散焊属于 单纯扩散和促进扩散的主要区别是（）.