Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中错误的是（）。
A. 容易掌握
B. 能轻松得到精确的后牙咬合关系
C. 可避免牙尖过大磨改
D. 牙冠色泽良好
E. 简便，无需多次烧结
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Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中错误的是（）。
A.容易掌握 B.能轻松得到精确的后牙咬合关系 C.可避免牙尖过大磨改 D.牙冠色泽良好 E.简便，无需多次烧结
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Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中正确的是
A.简便，无需多次烧结 B.牙冠色泽良好 C.可避免牙尖过大磨改 D.能轻松得到精确的后牙咬合关系 E.容易掌握
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三单位烤瓷桥瓷层构筑的技巧中，错误的是
A.涂塑遮色瓷时，连接体等凹部振动时瓷易散落，涂塑时应避免过薄 B.瓷泥调合过稀时瓷牙冠形成困难，层次结构变形，且因反复吸水影响速度 C.瓷泥调合过稠容易产生瓷层裂痕或气泡陷入 D.瓷泥涂塑应循序渐进，每层涂塑时应及时多次吸除多余水分，压填时用力均匀 E.各层瓷粉涂覆时不得混合掺杂，添加水分时不得影响各瓷层结构的层次
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Marking法根据马克林的合面构筑方法而得名。（）
答案
下列（）是瓷层构筑的基本方法（）。
A.笔积法 B.热风祛水 C.振荡器振荡法 D.加热法
答案
下列（）不是瓷层构筑的方法。
A.毛笔填压吸水法 B.雕刻刀平整、振动法 C.加压沉淀 D.热风祛水
答案
后牙牙嵴正常，金-瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用
A.鞍式 B.悬空式 C.改良鞍式 D.船底式 E.单侧接触式
答案
体瓷和切瓷的构筑中，下列说法错误的是（）
A.体瓷构筑时，应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形 B.步法回切是指邻面回切 C.三等份回切是牙冠唇侧分近中 D.唇面回切指在冠中1／3处切去厚约1.0mm瓷层，保留至少0.8mm厚瓷层 E.牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15％～20％
答案
在单相桥式整流电路的特点中，其中错误的是（）。
A.使用整流元件较半波多4倍 B.整流电压脉动与半波整流不相同 C.每个元件所承受的反向电压为电源电压峰值 D.无滤波电路时输出电压Ud=0.45Uz
答案
前牙金-瓷桥的桥体与牙槽嵴的接触方式最好为（） 后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金-瓷桥的桥体与牙槽嵴的关系最好为（） 后牙牙槽嵴正常，金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式最好采用（） 金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式不能为（）
A.盖嵴式 B.悬空式 C.改良鞍基式 D.改良盖嵴式 E.压紧接触式
答案
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后牙牙槽嵴正常，金-瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用（）
后牙牙槽嵴正常，金一瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用（）。
后牙牙槽嵴正常，金一瓷桥桥体与牙嵴的接触方式应采用 ( )
关于后牙固定桥桥体验面设计，错误的是
关于修整后牙瓷体形态的说法中，错误的是
下列关于高温堆肥法的特点中，错误的是（）
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金瓷桥的桥体与牙嵴的关系最好为（）。
后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金一瓷桥的桥体与牙嵴的关系最好为（）
随着制作工艺和材料的进步，全瓷固定桥也可适用于后牙四单位桥的修复。
随着制作工艺和材料的进步，全瓷固定桥也可适用于后牙四单位桥的修复。
后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金一瓷桥的桥体与牙嵴的关系最好为 ( )
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
在金属烤瓷固定桥中，接触式桥体龈端应预留出瓷层空间是：（）。
烤瓷桥制作中，由瓷层恢复桥体龈端形态的优点，不包括（）
有关金-瓷桥连接体的说法错误的是（）。
有关金-瓷桥连接体的说法错误的是 ( )
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