印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（） 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 印制电路板的主要作用有 印制电路板的设计主要是 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） 印制电路板又称为（） 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 印制电路板互连方式包括()。 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（） 印制电路板的英文简写为____ DCU硬件包括印制电路板有（） 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。