单选题

消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术()

A. 高密度、多阵元高频探头
B. 多焦点聚焦探头技术
C. 环阵聚焦探头
D. 三维空间聚焦技术
E. 以上技术均不正确

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单选题
消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术()
A.高密度 B.多焦点聚焦探头技术 C.环阵聚焦探头 D.三维空间聚焦技术 E.以上技术均不正确
答案
单选题
消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术()
A.高密度、多阵元高频探头 B.多焦点聚焦探头技术 C.环阵聚焦探头 D.三维空间聚焦技术 E.以上技术均不正确
答案
单选题
消除切片(断层)厚度伪像应选择的技术是
A.高密度、多阵元高频探头 B.多焦点聚焦探头 C.电子环阵聚焦探头 D.三维空间电子聚焦技术 E.以上技术均不正确
答案
单选题
可以消除切片(断层)厚度伪像的技术是()
A.三维空间聚焦技术 B.高密度、多阵元高频探头 C.多焦点聚焦探头技术 D.环阵聚焦探头 E.以上选项都不正确
答案
单选题
切片(断层)厚度伪像产生的原因是
A.超声波的回声失落 B.组织衰减系数差别过大 C.近程图像分辨力降低 D.超声断层扫描时断层较厚引起 E.超声断层扫描时断层较薄引起
答案
单选题
切片(断层)厚度伪像(又称部分容积效应)产生的原因是
A.超声波的回声失落 B.组织衰减系数差别过小 C.近程图像分辨力降低 D.超声扫描的断层较厚引起 E.超声扫描的断层较薄引起
答案
单选题
切面(断层)厚度伪像也称部分容积效应伪像与下列哪项有关
A.超声束较宽 B.超声发射频带过宽 C.超声发射频率较低 D.超声发射能量较低 E.超声发射的重复频率过低或过高
答案
单选题
哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应)()
A.高频超声探头。 B.超宽频或变频探头 C.相控阵探头 D.环阵式探头 E.经上均不可能
答案
单选题
切面(断层)厚度伪像也称部分容积效应伪像,与其有关的是
A.超声束较宽,过厚 B.超声发射频带过宽 C.超声传播声速失真 D.超声增益调节较低 E.超声发射的重复频率过低
答案
单选题
切片厚度伪像的产生与下列因素有关( )
A.脏器位置较深 B.脏器厚度较大 C.探头近场较长 D.超声束较宽 E.探头横径过大
答案
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