多选题

一件专利申请的权利要求书如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属(铝)箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述出气管的形状如附图1所示。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属箔,最好为铜箔。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上述权利要求中哪些存在撰写错误?()

A. 权利要求2
B. 权利要求3
C. 权利要求4
D. 权利要求5

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多选题
一件专利申请的权利要求书撰写如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为散热铝箔或散热金属箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述的进气管和出气管均为特定形状。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔最好为散热铜箔。5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上述权利要求
A.权利要求 2 B.权利要求 3 C.权利要求 4 D.权利要求 5
答案
多选题
一件专利申请的权利要求书撰写如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热箔,其特征在于,所述散热箔为散热铝箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述的进气管和出气管均为特定形状。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔最好为散热铜箔。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上
A.权利要求2 B.权利要求3 C.权利要求4 D.权利要求5
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多选题
一件专利申请的权利要求书如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属(铝)箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述出气管的形状如附图1所示。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属箔,最好为铜箔。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上述权利要求中哪些存在撰写错误?()
A.权利要求2 B.权利要求3 C.权利要求4 D.权利要求5
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多选题
一件专利申请的权利要求书如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属(铝)箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述出气管的形状如附图1所示。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔为金属箔,最好为铜箔。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上述权利要求中哪些存在撰写错误?
A.权利要求2 B.权利要求3 C.权利要求4 D.权利要求5
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多选题
一件专利申请的权利要求书撰写如下:“1.一种散热装置,包括进气管、出气管和散热箔。2.根据权利要求1所述的散热箔,其特征在于,所述散热箔为散热铝箔。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述的进气管和出气管均为特定形状。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热箔最好为散热铜箔。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述进气管的形状为螺旋状。”上述权利要求中哪些存在撰写错误?
A.权利要求2 B.权利要求3 C.权利要求4 D.权利要求5
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论述题
撰写一份新的发明专利申请的权利要求书。请根据技术交底材料(附件3)记载的内容,综合考虑附件1、对比文件1至3所反映的现有技术,撰写能够有效且合理地保护发明创造的权利要求书。 如果认为应当提出一件专利申请,则应撰写独立权利要求和适当数量的从属权利要求;如果认为应当提出多件专利申请,则应说明不能合案申请的理由,并针对其中的一件专利申请撰写独立权利要求和适当数量的从属权利要求,对于其他专利申请,仅需撰写独立权利要求;如果在一件专利申请中包含两项或两项以上的独立权利要求,则应说明这些独立权利要求能够合案申请的理由。  
答案
多选题
某发明专利申请的权利要求1如下:权利要求1:一种半导体器件,包括部件a、b、c。下列哪些权利要求的撰写存在缺陷()
A.权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d B.权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e C.权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成 D.权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g
答案
单选题
根据专利法第二十六条第一款的规定,一件发明专利申请应当有()和权利要求书
A.说明书(必要时应当有附图) B.说明书(必需应当包括附图)及其摘要 C.说明书(必需应当包括附图) D.说明书(必要时应当有附图)及其摘要
答案
多选题
某发明专利申请的权利要求1如下:“权利要求1:一种半导体器件,包括部件A.B.c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?
A.权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d。 B.权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e。 C.权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成。 D.权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g。
答案
单选题
李某于2009年11月1日提交了一件实用新型专利申请,其权利要求书中要求保护一种产品,说明书中记载了该产品和制造该产品的设备。该申请于2010年10月19日被公告授予专利权。2009年11月2日,李某提交了一件发明专利申请,该申请的说明书与前述实用新型专利申请的说明书相同,其权利要求书中要求保护前述设备。下列说法中()是正确的?(1分)
A.实用新型专利申请构成了发明专利申请的抵触申请 B.由于申请人相同,因此实用新型专利申请不构成发明专利申请的抵触申请 C.由于两件专利申请要求保护的主题不同,因此实用新型专利申请不破坏发明专利申请的新颖性 D.在李某放弃实用新型专利权的条件下,发明专利申请可以被授予专利权
答案
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