为减少钢构发热，可采取的措施有（）。
A. 当裸导体工作电流大于1500A时，不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件（套管板、双头螺栓、压板、垫板等〉构成闭合磁路；
B. 当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环；
C. 当裸导体工作电流大于1500A时，应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺检、压板、垫板等）构成闭合磁路；
D. 当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应构成闭合磁路。
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为减少钢构发热，可采取的措施有（）。
A.当裸导体工作电流大于1500A时，不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件（套管板、双头螺栓、压板、垫板等〉构成闭合磁路； B.当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环； C.当裸导体工作电流大于1500A时，应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺检、压板、垫板等）构成闭合磁路； D.当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应构成闭合磁路。
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