多选题

产生未焊透的原因主要有等()

A. 焊接电流过大
B. 坡口钝边过大
C. 预留间隙过小
D. 焊接电流过小
E. 焊接速度过快
F. 电弧太长

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多选题
产生未焊透的原因主要有等()
A.焊接电流过大 B.坡口钝边过大 C.预留间隙过小 D.焊接电流过小 E.焊接速度过快 F.电弧太长
答案
主观题
焊接内部缺陷主要有未焊透、()、夹渣和()。
答案
单选题
()不是产生未焊透的原因.
A.采用短弧焊 B.焊接电流太小 C.烽接速度太快 D.焊条角度不合适,电弧偏吹。
答案
单选题
未焊透产生的原因有()
A.焊接电流太大 B.焊条未烘干 C.双面焊背面清根不彻底 D.保护气体流量太小
答案
单选题
()不是产生未焊透的原因.
A.坡口角度太小,钝边太大,间隙太小 B.焊接电流太小 C.采用短弧焊 D.焊条角度不合适,电弧偏吹
答案
单选题
()不是产生未焊透的原因.
A.坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小 B.焊接电流太小 C.焊接速度太快 D.采用短弧焊
答案
单选题
()是未焊透产生的原因
A.装配间隙大 B.钝边尺寸小 C.双面焊背面清根不彻底 D.焊接电流大
答案
单选题
未焊透产生的原因是()。
A.双面焊时背面清根不彻底 B.钝边尺寸小 C.焊接电流大
答案
单选题
产生未焊透的原因是()。
A.焊接电流大,焊条移动快 B.焊接电流大,焊条移动慢 C.焊接电流小,焊条移动快 D.焊接电流小,焊条移动慢
答案
单选题
产生未焊透的原因是()
A.焊接电流大,焊条移速快 B.焊接电流大,焊条移速慢 C.焊接电流小,焊条移速快 D.焊接电流小,焊条移速慢
答案
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