DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（）

锡膏的取用原则是（） 锡膏的存储温度是（） 锡膏的发放原则是（） 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏 公司常用的RoHS锡膏有（） 正确的锡膏使用流程是（） 我司的锡膏品牌是（） 影响锡膏的主要参数（） 回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 公司常用的RoHS锡膏金属含量（） Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。 影响锡膏特性的主要参数（） 锡膏是一种塑料性材料（） 锡膏解冻（回温）时间超过（），予以报废 锡膏的颗粒大小用目数来表示（） 锡膏贴装胶的储存温度是（） 锡膏的储存温度条件是 0℃—10℃（） 钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。(