高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。
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高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。
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高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
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在2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）
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在SDH的2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）
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强大的交叉容量是2500+的一个特点，其单子架VC4级别交叉容量为（）VC4，VC12级别交叉容量为（）VC4。
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GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。
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强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
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GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，这两个交叉矩阵的功能由（）盘完成的。
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OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（）
A.16*16 B.32*32 C.48*48 D.64*64
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高阶交叉指（）级别的交叉，低阶交叉指（）级别的交叉
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VC4属于通道，VC12属于低阶通道（）
SNCP只能完成VC12、VC3和VC4级别业务的保护。
OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。
IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。
DXC4/4设备可以在VC-12和VC-4级上进行交叉连接（）
华为SDH设备的EFS单板占用8个VC4总线，并不是所有的VC4都可以绑定VC12，其中只有第（）个VC4可以实现VC12级别的绑定。
ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4
ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4
10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（）
STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12
STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12
光通信系统中可以用来实现业务基于VC4、VC3、VC12级别的路由选择的板卡称之为（）
在SDH中，开销可分为，通道开销细分为低阶通道开销（VC-12、VC-3中）和高阶通道开销（VC-4）
SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（）
STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4
STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4
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