电子束斑点尺寸小,功率密度大,焊缝深宽比最大可达50∶1。

激光束经聚焦后，可获得比电子束还高的功率密度。 激光光束经聚焦后，可获得比电子束还高的功率密度。（） 激光束经聚焦后，可获得比电子束还高的功率密度（） 采用电子束焊接时，焊缝熔深熔宽比可高达（）以上。 采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上。 采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上 激光焊功率密度较低,加热分散,焊缝熔宽比小。 低压电子束焊接只能用于焊缝深宽比要求不高的薄板材料的焊接。（） 电子束最大可几能量是 由于电子束功率密度大，加热集中，热效率高，特别适合（）及热敏感性强的金属材料的焊接。 由于电子束功率密度大，加热集中，热效率高，特别适合（）及热敏感性强的金属材料的焊接 电子束焊接速度快，电子束焊接速度可达（）以上。 低压电子束焊接只能用于焊缝熔宽比要求不高的薄板材料的焊接。 低压电子束焊接只能用于焊缝熔宽比要求不高的薄板材料的焊接（） 电子束功率 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1。 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1（） 电子束照射的射野大小应比临床靶区的最大横径大（） 非真空电子束焊的最大工作距离可达1000mm。 非真空电子束焊的最大工作距离可达1000mm（）