判断题

为了防止虚焊,所有元件的引线均预先镀锡。

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焊前检验的目的是预先防止和减少焊接时产生缺陷的可能性。 ( ) 电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。 电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性() 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊() 使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件会产生虚焊从而影响焊接质量。() 对于受压元件焊前清理焊丝及焊件表面的油锈、水分,是防止产生____和____的有效措施之一。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 什么叫虚焊?产生虚焊的原因是什么?有何危害? 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 镀铬板耐腐蚀性不及镀锡板,且不能锡焊。 防水板焊缝应联接,不得漏焊、虚焊、焊焦、焊穿() 对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透,焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。 对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透,焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”() 虚焊是常见的一种线路故障。下列关于虚焊的描述错误的是() 对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。 为保证锅炉受压元件具有良好的可焊性,一般均选用()或低碳合金钢。 元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中
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