焊接时，运条太慢容易产生未焊透（）
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焊接时，运条太慢容易产生未焊透（）
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定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高（）。
A.20%～35% B.10%～15% C.15%～30% D.40%～50%
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用气压焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是光斑、未焊透和过烧（）
答案
焊接电流太小会产生未焊透（）
A.对 B.错
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焊接时，产生未焊透的原因是（）
A.焊接电流过小 B.电弧电压过低 C.焊接速度过慢
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摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。
A.焊前摩擦表面清理不良 B.夹具偏心 C.摩擦压力太大或太小，顶锻压力小 D.摩擦时间短
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异种金属焊接时，因塑性变差和应力增加往往容易引起未焊透。
答案
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
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焊接中未焊透是指（）
A.焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分 B.焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷 C.焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分 D.熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
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焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。
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热门试题
焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
电渣焊时，（）不会产生未焊透。
激光焊接焊接时，材料未焊透的原因是（）
在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（）
焊接接头中可以存在未熔合及未焊透。
（）不是产生未焊透的原因.
（）不是产生未焊透的原因.
（）不是产生未焊透的原因.
（）是未焊透产生的原因
未焊透产生的原因有（）
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
未焊透是由于焊接电压过小。
产生未焊透的原因是（）
产生未焊透的原因有哪些？
未焊透产生的原因是（）。
产生未焊透的原因是（）。
在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
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