TDM业务的封装包级联数量越大越好T、对F、错（）
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TDM业务的封装包级联数量越大越好T、对F、错（）
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可配置的电调级联数量包括（）
A.2 B.4 C.6 D.8
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链型组网，RRU最大的级联数量为（）级。
A.2 B.3 C.4 D.5
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如下对TDM业务的两种封装方式的描述正确的是哪些？（）
A.SAToP和CESoPSN模式分别都是TDM PWE3的两种协议规范，区别在于SAToP对E1帧结构不敏感，整条E1帧打包成一条PW；而CES协议对E1帧结构敏感，对于E1数据可以分时隙按通道打包 B.在SATOP模式下需要将E1配置为Unframed模式 C.在CESoPSN模式下需要将E1配置为framed模式 D.在SATOP模式下需要将E1配置为framed模式
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概率F(t)越大，则概率度t 值越大；反之，F(t)越小，概率度t 值越小。( )
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组网有TDM和GE级联配置时，在R005版本，默认情况下1框（主控框）是不配置TDM和GE级联的，执行下面哪条命令可以修改（配置TDM和GE级联）（）
A.MOD FRM B.ADD FRM C.ADD FRMLNK D.MOD FRMLNK
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TDM电路仿真封装协议有哪些（）
A.SAToP 协议 B.GFP 协议 C.CESOPSN 协议 D.ML-PPP 协议
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对于ZXCTN6500设备，需要先进入VLAN配置模式后，才能配置子接口的封装VLANT、对F、错（）
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导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
导线对印制板焊接，焊孔越大越好（）
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（）单板是UMG8900设备TDM部分的核心交换单元，是整个TDM的网控中心，与本框的S2L、E32/T32、TCU等TDM接口和业务处理单板一起共同组成T-S-T三级交换网络
烧结矿品位越高越好，粉沫越小越好，粒度越大越好。
小复位仅适用于CR400对F与CR400错F重联运行时，对CR400错F设备进行小复位，对CR400对F设备无效（）
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