制作RPD蜡型时支托连接体应离开组织面（）。

间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜的距离为 RPD基托组织面不需作缓冲的部位是RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（） 制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（）。 制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ( ) 制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ( ) 下述制作与4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是 RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（）。 RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（） 在固定义齿连接体的制作中，焊接连接体时，前牙焊接面位于（）。 在固定义齿连接体的制作中，焊接连接体时，前牙焊接面位于 ( ) 连接体设计应连接体设计应（） 基托蜡型组织面应与粘膜保持一定间隙的是：（）。 上颌铸造RPD支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是（） 制作大连接体的要求是 固定连接体按制作方法分为（）。 卡环体是连接卡环臂、支托及小连接体的坚硬部分，下列关于卡环体的叙述，正确的是 在前牙修复中，为了避免牙间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，蜡型的连接体应稍靠近 对RPI卡环近中支托与舌杆相连的小连接体的要求，错误的是 对RPI卡环近中支托与舌杆相连的小连接体的要求，错误的是