单选题

产生软件危机的原因可能有I、用户需求描述不精确、不准确II、对大型软件项目的开发缺乏有力的组织与III、缺乏有力的方法学和工具的支持IV、软件产品的特殊性和人类智力的局限性()

A. I和II
B. I、II和IV
C. II、III和IV
D. 以上都正确

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单选题
产生软件危机的原因可能有I、用户需求描述不精确、不准确II、对大型软件项目的开发缺乏有力的组织与III、缺乏有力的方法学和工具的支持IV、软件产品的特殊性和人类智力的局限性()
A.I和II B.I、II和IV C.II、III和IV D.以上都正确
答案
判断题
用户对软件需求的描述不精确,甚至在软件开发过程中,用户还提出修改软件功能、性能等方面的需求,这是导致软件出现质量问题的原因之一()
答案
多选题
借款需求的原因可能有( )。
A.长期性资本支出 B.季节性存货 C.应收账款增加 D.固定资产重置 E.债务重构
答案
多选题
造成软件闪退的原因可能有()
A.电池电量不足 B.软件文件损坏 C.运行时系统内存不够 D.与Android系统不兼容
答案
多选题
产生过载的原因可能有()。
A.在主机未响应时连续执行了更新计次表的操作 B.半永久连接表出错 C.话务量高引起CPU占用率高 D.出现7号信令循环消息
答案
多选题
产生咬边的原因可能有()
A.焊接电流太大 B.电弧太长 C.运条角度不当 D.运条速度太快 E.焊接电流偏小
答案
多选题
产生气孔的原因可能有()
A.坡口未清理 B.焊条受潮 C.药皮变质 D.电流偏小 E.焊接速度过快
答案
多选题
产生过载的原因可能有()
A.在主机未响应时连续执行了更新计次表的操作 B.半永久连接表出错 C.话务量高引起 D.PU占用率高 E.出现7号信令循环消息
答案
多选题
产生未焊透的原因可能有()
A.焊接电流过小 B.焊接速度过快 C.坡口钝边过大 D.预留间隙太小 E.电弧太长
答案
多选题
产生主轴定位抖动的原因可能有()
A.变频器的三相交流输入电压过低 B.减速或增益等参数设定不当 C.采用位置编码器作为位置检测元件的准停方式时,定位液压缸活塞移动的限位开关失灵,引起定位抖动 D.采用磁性传感头作为位置检查元件时,发磁体和磁传感器之间的间隙发生变化或磁传感器失灵,引起定位抖动 E.编码器安装问题
答案
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