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金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
判断题
金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
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金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
答案
判断题
孔金属化流程可以分为两大类:即去钻污和化学沉铜。
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判断题
金相切片法检验时,直接取样后放在金相显微镜下观察即可。
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判断题
化学沉铜由于有钯原子的存在,所以铜只在孔内沉积。
答案
单选题
电镀磁铁附着力要求:刀片划破电镀层后电镀层不能有()现象。
A.伤痕 B.脱落 C.色差 D.破损
答案
单选题
PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。
A.单相半波 B.直流电 C.脉冲电流 D.三相全波
答案
判断题
假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
答案
主观题
写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
答案
判断题
其它镀层一般很容易镀在铜层上,而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。
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单选题
金属电镀层含有()风险较高
A.铅Pb B.镉Cd C.六价铬Cr(VI)
答案
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电镀前的焊条使用很重要,使用不当将导致镀层附着力不强,脱落,镀层不均甚至电镀不上等问题.下列焊条中,()是不可电镀焊条.()是电镀焊条的最佳选择
以下操作影响电镀镀层质量的是
用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样,然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像,从而直接测量镀层的局部厚度的平均厚度,这种镀层的厚度测试方法叫做()。
()用锪钻不能加工以下哪种孔。沉头螺钉沉头座,锥孔.凸台端
电镀是在金属表面形成金属镀层,用以()
电镀是在金属表面形成金属镀层,用以()
一般五金部品电镀件的电镀镀层厚在()
脉冲电镀具有优良效果,任何工件经电镀后镀层都处处均匀。
液压支架立柱零件电镀层的技术要求对镀层允许却显得规定之一是:由于基体金属的缺陷、砂喂、以及电镀工艺过程所导致的麻点或针孔,其数量少于()点/dm2。
醇提水沉法可以除去
水提醇沉法可除去( )。
化学沉铜中钯原子的作用是()。
在化学沉铜工艺中甲醛应在()加入。
检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是()。
当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
化学沉铜中的起催化作用的是()。
电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。
用锪钻刮平孔的端面或切出沉孔的方法,称为()
与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点()。
氧化法除气,就是利用化学平衡的原理,依靠增加铜液中氧的浓度以除去或减少铜液中的氢。
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