结晶器铜板内部传热是过程

结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（ ）。 结晶器电磁搅拌应用要求铜板厚度（） 结晶器铜板划伤深度为mm是要求更换（） 结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。 结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的( )。 结晶器铜板镀铬，是为了增加其抗磨性（） 结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是左右（） 结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。 结晶器铜板的水缝间距是随意排列的（） 结晶器锥度大能提高结晶器的传热，但（）也随之增大。 结晶器短边铜板倒锥度设定值（） 结晶器铜板镀层可以有效防止缺陷的发生（） 结晶器铜板划伤深度大于mm时必须更换 结晶器内热量传递过程中，传热最大的障碍是（）。 在结晶器传热过程中，所有的传热阻力中 为最大； 方坯结晶器传热与板坯结晶器传热有什么不同，下面分析哪一种是正确的?() 一般结晶器铜板的角间隙要小于（） 一般结晶器铜板的角间隙要小于( )。 简述影响结晶器传热的因素。 改善结晶器传热效果的措施？