所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（）

下列在有关电路板上元器件的焊接要求，说法不适当的是() 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（） 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。 维修作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 印刷电路板元器件安装时，对热敏感的元器件，其引脚可弯曲成圆环形，以增加引脚长度，减小热冲击（） 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁），一般焊接元器件时适合的温度范围是（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。