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定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
单选题
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
A. 20%~35%
B. 10%~15%
C. 15%~30%
D. 40%~50%
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单选题
定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高()。
A.20%~35% B.10%~15% C.15%~30% D.40%~50%
答案
单选题
定位焊缝焊接电流应比正式焊缝焊接时高(),以保证焊透。
A.25%左右 B.15~20%左右 C.10~15%左右 D.5~10%左右
答案
单选题
定位焊时焊接电流应比正式焊接时()。
A.低5%~10% B.低10%~15% C.高10%~15% D.高15%~20%
答案
单选题
焊接电流太小会产生未焊透()
A.对 B.错
答案
判断题
焊接时,运条太慢容易产生未焊透()
答案
单选题
立焊、横焊、仰焊时,焊接电流应比平焊时小。()
A.正确 B.错误
答案
单选题
定位焊时电流应较正常焊接电流大()
A.0.1 B.10%-15% C.15%-25% D.0.25
答案
单选题
焊接位置不同时焊接电流也应不同,通常情况下立焊时的焊接电流应比平焊时( )。
A.小15%~20% B.小5%~10% C.大5%~10% D.大15%~20%
答案
单选题
仰焊焊接电流比平焊焊接电流小()。
A.5%~10% B.10%~15% C.15%~20% D.20%~25%
答案
判断题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
答案
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立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊小的焊接电流。()
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