MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A. 按照样本判定
B. 需要有最小残量0.1MM
C. 需要有最小残量0.2MM
D. 需要有最小残量0.5MM
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MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.按照样本判定 B.需要有最小残量0.1MM C.需要有最小残量0.2MM D.需要有最小残量0.5MM
答案
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。
A.不可有 B.金属边缘的判定NG C.MIC孔内异物NG D.不作判定
答案
MIC偏移以下说法正确的是（）。
A.两孔不可相交 B.不可超出外形25% C.两孔可相交，不可超出1/3 D.两孔可相交，不可超出50%
答案
hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.按照孔1/2判定 B.需有最小残量 C.10x显微镜可见破损判定NG D.按照大小小于0.2mm判定
答案
MIC的规格，以下说法正确的为（）
A.MIC偏移不可有 B.MIC浮起不可大于0.1MM C.MIC沾锡不可影响条码的读取 D.MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
答案
MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤0.1MM B.需≤0.2MM C.需≤0.3MM D.需≤0.5MM
答案
MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
A.不作判定 B.MIC面积的1/4 C.不可造成MIC变形 D.MIC面积的1/3
答案
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
A.不作判定 B.不可爬至mic表面 C.不可大于0.05mm D.不可大于0.025mm
答案
MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
A.不可爬至MIC表面1/2 B.不可爬至MIC表面1/3 C.不可影响条码的读取 D.不作判定
答案
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
A.需≤焊盘面积的1/2 B.需≤焊盘面积的1/3 C.需≤焊盘面积的1/4 D.需≤焊盘面积的25%
答案
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