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无内热源,常物性二维导热物体在某一瞬时的温度分布为t=2y2cosx。试说明该导热物体在x=0,y=1处的温度是随时间增加逐渐升高,还是逐渐降低。
主观题
无内热源,常物性二维导热物体在某一瞬时的温度分布为t=2y2cosx。试说明该导热物体在x=0,y=1处的温度是随时间增加逐渐升高,还是逐渐降低。
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主观题
无内热源,常物性二维导热物体在某一瞬时的温度分布为t=2y2cosx。试说明该导热物体在x=0,y=1处的温度是随时间增加逐渐升高,还是逐渐降低。
答案
单选题
在稳态、常物性、无内热源的导热物体中,最低温度出现在()
A.内部某一点 B.形心 C.质心 D.边界上
答案
单选题
某一稳态、常物性、无内热源的导热物体的表面最低温度为100℃,那么其内部绝对不可能出现的温度是()
A.50℃ B.200℃ C.1000℃ D.2000℃
答案
单选题
某一稳态、常物理。无内热源的导热物体的表面最高温度为1000℃,那么其内部绝对不可能出现的温度是()
A.50℃ B.200℃ C.1000℃ D.2000℃
答案
主观题
12、某一稳态、常物理。无内热源的导热物体的表面最高温度为1000℃,那么其内部绝对不可能出现的温度是
答案
单选题
在稳态常物性无内热源的导热过程中,可以得出与导热率(导热系数)无关的温度分布通解,t=ax+b,其具有特性为( )。
A.温度梯度与热导率成反比 B.导热过程与材料传导性能无关 C.热量计算也与热导率无关 D.边界条件不受物理性质影响
答案
单选题
在焊接热源作用下,某一瞬时()上各点温度的分布称为温度场。
A.焊缝 B.焊接热影响区 C.焊件截面 D.焊件
答案
单选题
常物性无内热源一维非稳态导热过程中,内节点采用显格式差分得到离散方程需满足( )。
A.Fo>1/2 B.
C.Bi<0.1 D.Fo≤1
答案
判断题
无内热源物体的稳态导热微分方程中不涉及材料的导热系数,所以稳态导热时,材料的导热系数大小不影响材料中稳态温度分布和导热量的大小。
答案
单选题
单层圆柱体内一维径向稳态导热过程中,无内热源,物性参数为常数,则下列说法正确的是()
A.导热量Φ为常数 B.导热量Φ为半径的函数 C.单位长度热流量为常数 D.单位长度热流量只是长度l的函数
答案
热门试题
单层圆柱体内一维径向稳态导热过程中,无内热源,物性参数为常数,则下列说法正确的是( )。
单层圆柱体内径一维径向稳态导热过程中无内热源,物性参数为常数,则下列说法正确的是( )。
常物性无内热源一维非稳态导热过程第三类边界条件下微分得到离散方程,进行计算时要达到收敛需满足( )。
单层圆柱体内径一维径向稳态导热过程中无内热源,物性参数为常数,则下列说法正确的是( )。
当物性参数为常数且无内热源时的导热微分方程式可写为( )。
对于一维、无内热源、非稳态导热问题,求解内节点差分格式方程的稳定性条件是()
有内热源的三维导热,可以通过分析物体内部某个微元体的热量平衡推导出普遍适用的导热()方程。
导热物体中不同温度的等温面将()
具有某厚度的大平板,有均匀内热源,平板中发生一维稳态导热,则平板中最高温度一定在平板内部。
一维大平壁内稳态无内热源导热过程中,当平壁厚度一定时,不正确的说法是( )。
对于矩形区域内的常物性,无内热源的导热问题,试分析在下列四种边界条件的组合下,导热物体为铜或钢时,物体中的温度分布是否一样: (1)四边均为给定温度; (2)四边中有一个边绝热,其余三个边均为给定温度; (3)四边中有一个边为给定热流(不等于零),其余三个边中至少有一个边为给定温度; (4)四边中有一个边为第三类边界条件。
第一类边界条件下,常物性稳态导热大平壁,其温度分布与导热系数无关的条件是( )。
热物性参数为常值的单层圆筒壁稳态导热时,内表面温度为t1,外表面温度为t2,如果t1>t2,则筒壁内温度分布曲线的形状为向上凸的曲线()
若二维随机变量的分布不是二维正态分布的话,其边缘分布一定不是正态分布。()
对于二维稳态导热过程,如果物性参数为常数,t1、t2、t3和t4分别为四周四点温度,t5为中心节点温度,则均匀网格有限差分的内部节点方程()
两个边缘分布都是一维正态分布的二维随机变量,则它们的联合分布一定是一个二维正态分布.
某平壁厚为0.2m,进行一维稳态导热过程中,热导率为12W/(m·K),温度分布为:t=150-3500x3,可以求得在平壁中心处(中心位置x=0.1m)的内热源强度为( )。
温度场是某一瞬间物体内各点温度分布的总称。一般来说,它是空间坐标和时间坐标的函数
二维表中的某一行是:()
电路在某一瞬时吸收或发出的功率称为瞬时功率()
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