单选题

CSP薄板坯生产线采用的结晶器是()。

A. H2结晶器
B. 漏斗型结晶器
C. 小橄榄球型结晶器
D. 平行板式结晶器

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单选题
CSP薄板坯生产线采用的结晶器是()。
A.H2结晶器 B.漏斗型结晶器 C.小橄榄球型结晶器 D.平行板式结晶器
答案
单选题
ISP薄板坯生产线采用的结晶器是()。
A.H2结晶器 B.漏斗型结晶器 C.小橄榄球型结晶器 D.平行板式结晶器
答案
多选题
下列属于薄板坯连铸结晶器的有()。
A.漏斗形结晶器 B.凸透镜形结晶器 C.直弧形结晶器 D.平行板直式结晶器 E.全弧形结晶器
答案
单选题
薄板坯结晶器内的冷却强度的特点是()。
A.薄板坯结晶器内的冷却强度小 B.薄板坯结晶器内的冷却强度与传统板坯结晶器一样 C.薄板坯结晶器内的冷却强度远远大于传统板坯结晶器 D.与传统结晶内冷却强度一样
答案
单选题
板坯连铸结晶器采用()。
A.整体式 B.管式 C.组合式 D.多级结晶器
答案
单选题
薄板坯连铸连轧生产线主要生产方向是什么?()
A.①多品种生产线②超薄规格生产线 B.保证铸坯均匀 C.品种钢 D.结构钢
答案
单选题
板坯中间包开浇后当结晶器内钢液()时开始加入结晶器保护渣。
A.没过水口底部 B.没过水口侧孔 C.上升到1/2高度 D.上升到1/4高度
答案
单选题
板坯连铸的结晶器振动起始位置是()
A.振动行程的中间位置 B.振动形成的最低位置 C.振动位置的最高位置 D.可以是任意位置
答案
单选题
方坯结晶器传热与板坯结晶器传热有什么不同,下面分析哪一种是正确的?()
A.方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,扳坯结晶器宽面更容易不均匀 B.方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,方坯结晶器换热强度更大 C.方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,板坯结晶器的液面释放热量更大
答案
单选题
板坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是()
A.190℃~250℃ B.270℃~320℃ C.350℃~380℃ D.120°-150°
答案
热门试题
()轧制技术是CSP薄板坯连铸轧机上实行的一种新工艺。 某板坯连铸机拉坯速度为2.0m/min,出结晶器的安全坯壳厚度为12mm,结晶器冷凝系数为20mm/min,求该铸机的结晶器长度。 某板坯连铸机拉坯速度为2.0m/min,出结晶器的安全坯壳厚度为12mm,结晶器冷凝系数为20mm/min,求该铸机的结晶器长度 某厂板坯连铸机结晶器长度为850mm,结晶器上口宽度为1262.00mm,下口测得宽度为1251.02mm,请计算该结晶器的窄面倒锥度(%/m)?(保留二位小数) 在板坯表面和结晶器铜板壁之间的摩擦力增大时发生() 板坯连铸结晶器电磁搅拌在生产过程中对铸坯表面质量有影响的操作: 已知某厂的板坯连铸机结晶器上口L1宽度为1300mm,下口L2宽度为1287mm,结晶器长度H为1000mm,求该结晶器的锥度▽是多少%/m? 结晶器电磁搅拌器的特点是:钢水在结晶器内,置于结晶器外围 板坯窄面鼓肚原因为结晶器锥度未调好、冷却不均等造成。 结晶器保护渣液渣层过薄或过厚都会使板坯产生表面 按结晶器的外形可分为直结晶器和弧形结晶器。直结晶器用于()连铸机上。 结晶器采用双层搅拌装置。() 结晶器足辊要求与结晶器严格 包钢连铸机结晶器采用振动方式()。 结晶器润滑油可以采用()。 氧化第三结晶器采用真空操作目的是() 结晶器振动的频率是指结晶器每小时的振动次数。 结晶器的振动频率是指结晶器每小时的振动次数。 结晶器的振动频率是指结晶器每小时的振动次数() 结晶器振动的频率是指结晶器每小时的振动次数()
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