下面关于集成电路（IC）的叙述中，错误的是___
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下面关于集成电路（IC）的叙述中，错误的是___
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下面关于集成电路（IC）的叙述中，错误的是__（）
A.集成电路是在晶体管之后出现的 B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 C.集成电路使用的都是金属导体材料 D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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下面关于集成电路的叙述中，错误的是()。
A.集成电路是20世纪50年代出现的 B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 C.恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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下列关于集成电路的叙述中，错误的是( )。
A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料 B.中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系 D.电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
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半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A.中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高 C.研磨和抛光而成的圆形薄片 D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。
A.电阻、电容等）的数目多少 B.中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种 C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路 D.恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
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集成电路简称IC（）
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下列是关于集成电路的叙述,其中错误的是_______（）
A.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上 B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 D.集成电路按用途分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片属于专用集成电路
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IC卡（集成电路卡）
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IC卡是“集成电路卡”或“芯片卡”的简称，国外称为chip card或smart card。下列有关IC卡的叙述中，错误的是_____（）
A.长期以来我国使用的银行卡（磁卡）都是IC卡，卡中记录了用户信息和帐户信息 B.IC卡通常是把IC芯片密封在塑料卡基片内部，成为能存储、处理和传递数据的载体 C.手机中使用的SIM卡是一种CPU卡，它可以在接入通信网络时进行身份认证，并可以对通话时的语音信息进行加密处理，防止窃听 D.IC卡既可以作为电子证件（如身份证），也可以作为电子钱包（如校园卡）使用
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集成电路（IC）工厂建设的设计核心是（）。
赝品IC是目前集成电路最大的威胁（）
下列关于集成电路的叙述，正确的是____。
中国大学MOOC: 下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是（）。
集成电路常用英文字母IC表示。
下列关于集成电路特点的表述，错误的是（ ）。
下列关于集成电路特点的表述，错误的是（）
双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（）
集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路
下面单元电路中，不可能集成射频IC内的电路是（）
以下所列集成电路中，属于数字集成电路的是________。
微电子技术是信息技术领域中的关键技术,它以集成电路为核心.下列有关集成电路的叙述中,错误的是___（1)___
CMOS集成电路是MOS集成电路的简称
关于集成电路布图设计管理，以下选项错误的是（）。
关于集成电路布图设计管理，以下选项错误的是（）
关于集成电路布图设计管理，以下选项错误的是（）
玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等。
玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等
线性集成电路属于（）集成电路。
集成电路按其功能可分为：模拟集成电路和集成电路
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