配制电缆封铅的成分比例：铅65%，锡35%，熔点是.℃（）

锡的熔点比铅的高（） 锡的熔点比铅的高（） 按照秘50%铅26。7%镉10%锡13。3%配比的低熔点铅的熔点是（） 锡焊是用熔点为183度的铅锡合金（） 按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（）。 按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（） 锡的熔点为232度，铅的熔点为327度 锡的熔点为232度，铅的熔点为327度（） 焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为()度。 焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为度（） 低熔点铅中成分最多的是（） 低熔点铅中成分最少的是（） 低熔点铅中成分最小的是 低熔点铅中成分最大的是 无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（） 无铅锡线的主要成分是（） 低熔点铅挡块的组成成分是（　） 最常用的含62%锡38%铅的焊锡熔点为 ℃ 武德合金用50%铋、25%铅、12.5%锡和12.5%镉制成的。它的熔点是()，比所有成分金属熔点都低。 不属于低熔点铅的成分的是