单选题

技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是

A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 预热时间过长,瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够

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单选题
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是
A.烧结温度过低 B.烧结温度过高 C.预热时间过长,瓷粉过度失水 D.堆筑牙冠时瓷泥过稠 E.真空度不够
答案
单选题
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
A.烧结温度过低 B.烧结温度过高 C.干燥 D.堆筑牙冠时瓷泥过稠 E.真空度不够
答案
单选题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。
A.干燥 B.未干燥 C.烤瓷炉真空度过高 D.烧结温度过高 E.升温速率过低
答案
单选题
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘显露黑线,可能的原因是
A.颈缘瓷过长 B.颈缘瓷过薄 C.颈缘瓷过厚 D.遮色瓷过短,过薄 E.遮色瓷过长
答案
单选题
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A.瓷层过薄 B.金属基底冠过厚 C.瓷层内有气泡 D.金属基底冠的切缘形成了锐角 E.咬合力过大
答案
单选题
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是()
A.转移焊接法 B.前焊接 C.后焊接 D.离模焊接法 E.连模焊接
答案
单选题
女,25岁,1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,原因是()。
A.上瓷过程中水分过多 B.瓷层过薄 C.金瓷热膨胀系数不匹配 D.金属基底的切缘形成了锐角 E.瓷层内有气泡
答案
单选题
金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()
A.遮色瓷 B.体瓷(牙本质瓷) C.颈瓷 D.釉瓷
答案
单选题
在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金-瓷交界线位于()
A.颊侧无牙合接触部位 B.舌侧无牙合接触部位 C.颊侧牙合边缘嵴 D.舌侧牙合边缘嵴 E.牙合接触部位
答案
单选题
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
A.1mm B.1.5mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
热门试题
金属烤瓷桥上釉完成后采用下列哪种焊接?() 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( ) 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( ) 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度() 金属全冠制作完成后临床戴牙时颈缘崩瓷主要原因是()。 烤瓷桥制作中,由瓷层恢复桥体龈端形态的优点,不包括() 金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是 金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是() 制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是( ) 遮色瓷在金属表面烧结后的厚度一般为 制作上前牙金属烤瓷桥时桥体龈端形态最好选用() 制作上前牙金属烤瓷桥时桥体龈端形态最好选用 ( ) 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()。 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是() 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( ) 患者,女,35岁,21|1缺失,设计43|23为基牙,烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来,是属于何种焊接 患者,女,35岁,21|1缺失,设计43|23为基牙,烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来,是属于何种焊接 金属烤瓷固定桥的瓷折裂和剥脱的原因可能是
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