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键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在Ra3.2~Ra1.6μm之间。
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键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在Ra3.2~Ra1.6μm之间。
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键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在Ra3.2~Ra1.6μm之间。
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判断题
键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在Ra3.2~Ra1.6μm之间()
答案
单选题
键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在()之间。
A.Ra0.8~Ra1.6μm B.Ra1.6~Ra3.2μm C.Ra3.2~Ra6.3μm D.Ra6.3~Ra12.5μm
答案
单选题
键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在()之间
A.Ra0.8~Ra1.6μm B.Ra1.6~Ra3.2μm C.Ra3.2~Ra6.3μm D.Ra6.3~Ra12.5μm
答案
判断题
表面粗糙度高度参数Ra值愈大,表示表面粗糙度要求愈高;Ra值愈小表示表面粗糙度要求愈低。
答案
判断题
表面粗糙度高度参数Ra值愈大,表示表面粗糙度要求愈低;Ra值愈小,表示表面粗糙度要求愈高()
答案
主观题
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答案
单选题
钻孔的表面粗糙度Ra值一般为()。
A.Ra=25-12.5μm B.Ra=6.3-3.2μm C.Ra=0.8-0.4μm D.Ra=3.2-1.6μm
答案
单选题
钻孔的表面粗糙度Ra值一般为()
A.Ra=25-12.5μm B.Ra=6.3-3.2μm C.Ra=0.8-0.4μm D.Ra=3.2-1.6μm
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一般刮削导轨的表面粗糙度在Ra()以下
( )表面粗糙度高度参数 Ra 值愈大,表示表面粗糙度要求愈高;Ra 值愈小,表示表
一般刮削导轨的表面粗糙度载Ra1.6m以下,磨削或精刨导轨的表面粗糙度则在Ra()m以下
一般刮削导轨的表面粗糙度在Ra1.6μm以下,磨削或精刨导轨的表面粗糙度则在Raμm以下()
一般刮削导轨的表面粗糙度载Ra1.6μm以下,磨削或精刨导轨的表面粗糙度则在Ra()μm以下
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