焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选W以上电烙铁（）

焊接一般电器元件应选用（）W的电烙铁。 焊接电位器、较大功率电阻时应选用（）电烙铁。 印刷电路板元器件焊接时，加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角（） 选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象（） 选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象（） 焊接电机、电器等强电元件，应选择以上电烙铁 吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的 在焊接耐压较低的元器件，如晶体二极管、三极管、电阻、电容，特别是集成电路块等，须将电烙铁电源断开进行，焊按时要迅速，以免击穿或损坏元器件（） 焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。 焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁（） 焊接电阻片的电烙铁等工具需要有接地装置。 当采用握笔法时,A的电烙铁使用起来比较灵活。适合在元器件较多的电路中进行焊接（） 当采用握笔法时，（）的电烙铁使用起来比较灵活，适合在元器件较多的电路中进行焊接。 电烙铁金属外壳必须接地。（） MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。 MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地（） 焊接弱电元件要用（）W及以下的电烙铁 功率80W电烙铁适用于焊接（） 电烙铁的金属外壳无需接地。（） 焊接8W以上大电阻、2mm2导线时，选用W内热式、150～200W外热式电烙铁（）