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回流焊炉元器件更换、制程条件变更是否需要重新测量炉温曲线?( )

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主观题
回流焊炉元器件更换、制程条件变更是否需要重新测量炉温曲线?( )
答案
单选题
迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线()
A.不要 B.要 C.视情况而定
答案
判断题
与波峰焊相比,回流焊工艺中元器件受到的热冲击大,工艺简单,焊接质量更高
答案
单选题
与波峰焊相比,回流焊工艺中元器件受到的热冲击大,工艺简单,焊接质量更高()
A.正确 B.错误
答案
判断题
与波峰焊相比,回流焊工艺中元器件受到的热冲击大,工艺简单,焊接质量更高()
答案
多选题
2级以上MSD,在以下()条件下要求回流焊前必须进行烘烤
A.超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求 B.密封包装下存放时间过长 C.存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮 D.选项1
答案
主观题
以下属于局部加热方式的回流焊设备是
答案
单选题
以下属于局部加热方式的回流焊设备是()
A.气相回流焊 B.热板回流焊 C.激光回流焊 D.红外回流焊
答案
判断题
单面混装组装形式不可采用回流焊和手工焊的方式。
答案
单选题
元器件装焊顺序是:()。
A.电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管 B.电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管 C.电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路 D.电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
答案
热门试题
元器件装焊顺序是:()。 对于EPS不正常元器件的更换,对已达不到正常功能的元器件进行更换或记录,处理条件受限,需移到中修处理() ()元器件与印制板插焊时,本体需要套热缩套管 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件 回流焊机调整轨道 根据加热方式,回流焊可分为两种整体加热和局部加热() 低压配电箱(柜)巡检时不需要检查箱(柜)内元器件是否有异常发热的痕迹,是否有异响和元器件松动、破损现象。 元器件标记要可辨识,无极性元器件不需要定向。 元器件标记要可辨识,无极性元器件不需要定向() 进行SMT回流焊审核时发现炉温测试板已经严重发黑,但仍在测试使用中,根据此线索需进行的下一步首要的审核关键点是什么() 轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊() 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 什么是元器件的额定工作条件及元器件的降额使用? 什么是元器件的额定工作条件及元器件的降额使用 ( )通过更换某些元器件或接口板来解决。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚
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