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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄()
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄()
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄()
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单选题
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()
A.0.05~0.18mm B.0.09~0.16mm C.0.09~0.12mm D.0.09~0.18mm
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判断题
印刷不良板上的锡膏可回收利用。()
答案
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印刷不良板上的锡膏可回收利用()
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单选题
通常凹版印刷机的印刷速度越高油墨速度分离越快,要求油墨的()越低,否则转移效果就不理想。
A.内聚力 B.屈服值 C.黏度 D.触变性
答案
判断题
DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正()
答案
单选题
下列属于锡膏检测机(SPI)可以检测的范围()
A.极反 B.拒焊 C.连桥
答案
单选题
解冻去需划分区域,有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”,无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”,红胶放在“红胶解冻区”()
A.正确 B.错误
答案
主观题
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD),锡膏层包括层
答案
热门试题
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。(
锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时,需盖紧瓶盖()
锡膏的属性分为()
锡膏回温时间()
锡膏储存环境为()
切割速度根据厚度选择,工件越薄,速度越快,反之,则慢()
如锡膏搅拌机坏时,可以不用搅拌直接上线使用()
网板变形、破损,造成锡膏/红胶印刷效果差异较大,不会影响印刷质量的()
锡膏的解冻时间是()
锡膏的存储温度是()
锡膏的发放原则是()
锡膏的取用原则是()
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为()的滚动条为准
公司常用的RoHS锡膏有()
正确的锡膏使用流程是()
我司的锡膏品牌是()
影响锡膏的主要参数()
回收的旧锡膏再次使用时,需与新开封的锡膏以()的比例手动充分搅拌后再使用,当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理
公司常用的RoHS锡膏金属含量()
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