义齿基托打磨抛光，下列错误的是（）
A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态
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义齿基托打磨抛光，下列错误的是（）
A.系带区基托边缘厚度应比其他部分薄 B.组织面应适当打磨抛光 C.上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接 D.基托边缘有一定厚度 E.打磨时不应损坏牙龈形态
答案
打磨抛光义齿时，使用（）打磨基托磨光面。
A.裂钻 B.刀边石 C.轮形石 D.细砂卷 E.大号磨头
答案
打磨抛光义齿时，使用（）磨去基托影响就位的倒凹及组织面小瘤
A.刀边石 B.轮形石 C.细砂卷 D.柱状砂石 E.大号磨头
答案
基托在打磨抛光后出现折断的原因常有
A.基托的厚度过薄 B.抛光时用力不当 C.随时转换义齿，从不同角度抛光 D.打磨抛光过程中基托飞出 E.基托表面抛得很光滑
答案
打磨抛光义齿时，先使用（）去除义齿基托边缘多余的塑料菲边及过厚、过长边缘，使边缘曲线流畅，厚薄合适。
A.裂钻 B.刀边石 C.轮形石 D.细砂卷 E.大号磨头
答案
打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为（）
A.磨头应选择由粗到细 B.尽量保持基托外形 C.打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形 D.随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀 E.先打磨组织面，再打磨抛光面
答案
打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为 ( )
A.尽量保持基托外形 B.打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形 C.先打磨组织面，再打磨抛光面 D.磨头应选择由粗到细 E.随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀
答案
可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是（）
A.应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触 B.上颌远中游离缺失者应伸至翼上颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节 C.下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3～1/2 D.缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲 E.缺牙多应适当大些，反之应小些
答案
全口义齿的基托范围()是错误的
A.唇颊侧止于黏膜反折线 B.舌侧让开舌系带 C.上颌后缘止于腭小凹前 D.下颌后缘止于磨牙后垫 E.颊侧让开颊系带
答案
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是（）
A.基托具有固位和稳定作用 B.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mm C.基托具有修复软 D.基托不应妨碍唇 E.基托应与黏膜密合并保持轻微压力
答案
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全口义齿基托组织面的要求，下列哪项是错误的
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是
关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是
可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的
义齿制作中，打磨抛光的意义包括
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是（）。
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是
关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的（）
下列关于可摘局部义齿基托的的叙述，哪项是错误的（）
关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的（）。
下列关于可摘局部义齿基托的的叙述，哪项是错误的（）。
下列关于全口义齿蜡型基托的范围，哪项是错误的（）。
下列有关全口义齿基托伸展范围的说法，错误的是（）。
下列有关全口义齿基托伸展范围的说法，错误的是（）
关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的
关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的
可摘局部义齿开盒后，应遵循（）的原则打磨抛光义齿（）。
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