以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 85～1.2mm间隙
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以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处避开咬合区 D.金瓷衔接处为刃状 E.85～1.2mm间隙
答案
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
A.支持瓷层 B.与预备紧密贴合 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合功能区 E.为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
A.支持瓷层 B.与预备体紧密贴合 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合功能区 E.为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
A.应与预备体密合 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
答案
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
答案
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A.2mm厚度 B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C.切缘应成锐角 D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
答案
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A.金-瓷衔接处应在咬合功能区 B.切缘应成锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
答案
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A.2mm厚度 B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C.切缘应成锐角 D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
答案
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项是错误的
A.唇面磨除约1.2～1.5mm B.唇面分两个平面磨除 C.不必保留舌隆突外形 D.唇侧形成龈下肩台 E.形态圆钝
答案
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项是错误的
A.2～1.5mm B.唇面分两个平面磨除 C.不必保留舌隆突外形 D.唇侧形成龈下肩台 E.形态圆钝
答案
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以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的
做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
以下关于金属烤瓷固定桥连接体的描述，错误的是
以下关于嵌体蜡型的说法哪项是错误的（）
以下关于嵌体蜡型的说法哪项是错误的?
以下关于嵌体蜡型的说法哪项是错误的
以下关于嵌体蜡型的说法哪项是错误的
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述中错误的是（）
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项是不恰当的
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是
下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是（ ）。
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
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