波峰焊中的三个主要工艺因素是、和

与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高（） 无锡电装波峰焊常用助焊剂有（） 波峰焊容易出现的不良现象有（） 下列哪项不是波峰焊操作的安全风险（） 波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。 波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 影响定价因素中三个主要的因素为（） 请判断以下哪项属于波峰焊参数标准异常状态（） SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（） PCB拆封至波峰焊结束时间控制在（） 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（） 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（） 电磁泵波峰焊机比机械泵波峰焊机的能耗低（） 波峰焊治具在装板前不需要检查，可直接使用. 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊A.正确B.错误（） 通常被认为是波峰焊机预热工艺里最有效的热量传递方法的是()。 细胞周期中三个主要的检验点是：（）、（）、和（）。 波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。