在SDH的2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）
查看答案
相关试题
换一换
在SDH的2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）
答案
在2M复用结构中，高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉（）
答案
强大的交叉容量是2500+的一个特点，其单子架VC4级别交叉容量为（）VC4，VC12级别交叉容量为（）VC4。
答案
高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。
答案
高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
答案
强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
答案
GF2488-01B设备，其高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）VC-12。
答案
SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。
A.VC—12 B.VC—3 C.VC—11 D.VC—4
答案
GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，这两个交叉矩阵的功能由（）盘完成的。
答案
高阶交叉指（）级别的交叉，低阶交叉指（）级别的交叉
答案
热门试题
SDH设备中，VC4可解复用成（）个VC12？
SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（）
SDH帧结构中VC2、VC3、VC4均为高级虚容器。
下面不是VC4级别SNCP倒换必选的检测条件的是（）。
OptiX2500+的交叉容量为（）VC4。
华为SDH设备的EFS单板占用8个VC4总线，并不是所有的VC4都可以绑定VC12，其中只有第（）个VC4可以实现VC12级别的绑定。
Citrans550F设备高阶槽位提供（）个VC4的TU12级别的通道保护。
ZXSM-10G系统交叉板容量为（）等效VC4
ZXSM-2500E系统交叉板容量为（）等效VC4
IBAS180设备高阶交叉能力为（）VC-4。
OptiX2500+低阶交叉矩阵容量是多少个VC4：（）
STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4
STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4
OptiX2500+子架IU2板位到交叉板的VC4总线数量是（）。
SNCP只能完成VC12、VC3和VC4级别业务的保护。
VC4路径是基于路径的高阶VC-4通道路径（）
ZXSM-150/600C系统的交叉矩阵容量为（）等效VC4。
10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（）
使用微信扫一扫登录
