可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 ( )
A. 先打磨再喷砂
B. 压力适当
C. 注意降温
D. 走向一致
E. 由粗到细
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可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂
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可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 ( )
A.先打磨再喷砂 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.由粗到细
答案
可摘局部义齿开盒后，应遵循（）的原则打磨抛光义齿（）。
A.由细到粗、先平后光 B.由粗到细、先平后光 C.由粗到细、先光后平 D.由细到粗、先光后平 E.以上都错误
答案
可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确（）
A.义齿基托进入倒凹区 B.卡环过紧 C.卡体进入倒凹区 D.金属附件进入牙体倒凹区 E.基牙牙冠过大
答案
关于可摘局部义齿印模托盘的选择，不正确的是关于可摘局部义齿印模托盘的选择，不正确的是（）
A.大小和形状与牙弓的大小和形状一致 B.托盘与牙弓内外侧应有3～4mm间隙 C.翼缘应与粘膜皱襞平齐 D.不妨碍唇颊舌的活动 E.上颌托盘的远中边缘应盖过上颌结节和颤动线
答案
对可摘局部义齿的描述，不正确的是（）
A.设计合理的基托伸展范围 B.上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹 C.边缘伸入组织倒凹区 D.上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节 E.下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3～1/2
答案
可摘局部义齿前牙的设计中，哪项不正确
A.形态、大小、颜色与口腔中余留牙类似 B.选牙时，应在灯光下与口腔余留牙对比 C.与患者的肤色、脸型等相协调 D.所选择的人工牙唇面，应与脸部的侧面外形弧度一致 E.颜色是选择人工前牙的主要依据
答案
可摘局部义齿后牙的设计中，哪项不正确
A.主要是恢复咀嚼功能 B.人工后牙的牙尖斜度不宜过大，以免产生较大的侧向力妨碍义齿固位 C.与对颌牙保持一定的覆覆盖关系 D.前磨牙应与尖牙协调 E.颊舌径应尽可能大，以恢复咀嚼
答案
对可摘局部义齿的描述，不正确的是
A.下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3~1/2 B.边缘伸入组织倒凹区 C.上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹 D.上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节 E.设计合理的基托伸展范围
答案
可摘局部义齿固位力的调节中，哪项不正确（）
A.用锻丝卡增加纵向固位力 B.调整就位道 C.调整固位臂进入倒凹的深度 D.设计直接固位体数目，一般2～4个 E.调整基牙上固位体的固位形，倒凹深度小于1mm，坡度大于20°
答案
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可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确（）
可摘局部义齿固位力的调节中，哪项不正确
可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确？（）
可摘局部义齿钴铬合金和镍铬合金抛光时常用（）抛光膏。
下列关于可摘局部义齿基牙陈述不正确的是（）
可摘局部义齿固位力的调节中，不正确的是（）
可摘局部义齿固位力的调节中，不正确的是（ ）
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是
可摘局部义齿制取印模选择托盘时，不正确的是
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
可摘局部义齿制取印模选择托盘时，不正确的是
与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是（）。
对可摘局部义齿固位体的描述不正确的是
对可摘局部义齿固位体的描述不正确的是（）
可摘局部义齿塑料基托折断的原因不正确的是（）
对可摘局部义齿固位体的描述不正确的是
患者，男性，双侧下颌后牙游离缺失，行可摘局部义齿修复3个月后诉咀嚼效率差，下面说法不正确是
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