多选题

下列关于SR66 MSTP汇聚能力描述正确的是()

A. SR66路由器千兆以太接口最大支持256个
B. 不支持HQoS
C. 支持200ms包缓存
D. 每端口硬件队列>4K

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多选题
下列关于SR66 MSTP汇聚能力描述正确的是()
A.SR66路由器千兆以太接口最大支持256个 B.不支持HQoS C.支持200ms包缓存 D.每端口硬件队列>4K
答案
多选题
下列关于SR66新FIP线卡描述正确的是()
A.转发表项容量提升一倍 B.采用多核处理器作为处理核心,强业务性能 C.支持SR66全系列主控 D.支持HIM模块的时钟收发
答案
多选题
下列关于SR66广域网EAD特性描述正确的是()
A.支持对用户的操作系统补丁、杀毒软件、软件补丁进行检查,隔离非法用户,强制升级 B.支持各种安全认证(Portal/802.1x/L2TP)以及广域接口 C.Portal EAD支持5000以上用户同时接入 D.Portal EAD支持服务器逃生、双机热备等功能,大幅度提升方案的可靠性
答案
多选题
H3C SR66的产品及市场定位描述正确的是()
A.SR66主要定位于校园网出口路由器 B.SR66主要定位于大型企业汇聚接入路由器 C.SR66主要定位于低端接入产品 D.SR66主要定位于中小型企业核心路由器
答案
单选题
关于MSTP接入,下面哪个描述是正确的()。
A.2M的MSTP的以太接入CN2PE(使用GE接口),物理带宽已经限制了2M,由于通用封装开销存在,CE和PE出方向限速需要考虑额外开销 B.2M的MSTP的以太接入CN2PE(使用GE接口),CE和PE出方向限速按IP层限速2M C.2M的MSTP的以太接入,有效带宽为2M(IP层) D.以上都不正确
答案
多选题
H3C SR66 的产品及市场定位描述正确的是:()
A.SR66主要定位于校园网出口路由器 B.SR66主要定位于大型企业汇聚接入路由器 C.SR66主要定位于低端接入产品 D.SR66主要定位于中小型企业核心路由器
答案
单选题
当OLT与BRAS/SR位于不同机房时,建议OLT通过()上联到汇聚交换机,经汇聚后连接BRAS/SR;或OLT上联经()汇聚后连接BRAS/SR
A.WDM或光纤直连方式;光纤直连方式 B.WDM或光纤直连方式;SDH C.WDM或光纤直连方式;PTN D.PTN;WDM或光纤直连方式
答案
多选题
下列关于智能钥匙系统开关描述正确是()
A.智能钥匙系统开关被关闭时,必须将智能钥匙插入槽内或使用内置钥匙,才能转动点火开关。 B.智能钥匙系统开关位于杂物箱内右侧。 C.智能钥匙系统开关具有打开或关闭整个智能钥匙系统的功能。 D.智能钥匙系统开关关闭后,第八代雅阁后尾箱如有智能钥匙,关闭尾箱盖后,尾箱盖将自动弹起。
答案
多选题
下列关于全新S级改变描述正确是()
A.采用三道杠设计日间行车灯 B.采用迈巴赫式双条幅中网设计 C.采用星辰式尾灯 D.方向盘变为三幅方向盘
答案
单选题
下列关于网络汇聚层的描述中,正确的是()
A.要负责收集用户信息。例如用户IP地址、访问日志等 B.实现资源访问控制和流量控制等功能 C.将分组从一个区域高速地转发到另一个区域 D.提供一部分管理功能,例如认证和计费管理等。
答案
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