多选题

在检验工件时若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是()

A. 疏松
B. 晶粒粗大
C. 有与探测面大而斜的平面伤损
D. 以上都不是

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单选题
在检验工件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是()
A.大而平的缺陷与入射声束取向不良 B.疏松 C.晶粒粗大 D.以上都是
答案
多选题
在检验工件时若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是()
A.疏松 B.晶粒粗大 C.有与探测面大而斜的平面伤损 D.以上都不是
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在检验零件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起这种情况的原因()。
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A.在而平的缺陷与入射声束取向不良 B.疏松 C.大晶粒 D.上述三种都可能引起这种情况
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