锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层

锡膏储存环境为（） 锡膏的解冻时间是（） 锡膏的存储温度是（） 锡膏的发放原则是（） 锡膏的取用原则是（） 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准 公司常用的RoHS锡膏有（） 正确的锡膏使用流程是（） 我司的锡膏品牌是（） 回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 公司常用的RoHS锡膏金属含量（） Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。 锡膏储存时间超过6个月的（从生产日期开始计算），予以报废锡膏解冻（回温）时间超过24小时的，予以报废（） 锡膏储存时间超过（），（从生产日期开始计算），予以报废 锡膏的颗粒大小用目数来表示（） 锡膏解冻（回温）时间超过（），予以报废 锡膏是一种塑料性材料（） 锡膏贴装胶的储存温度是（） 锡膏的储存温度条件是 0℃—10℃（）