土质较好的地区，挖好沟槽后应夯实沟底，回填（）mm细砂或细土。

根据《GB_50373-2006_通信管道与通道工程设计规范》，土质较差的地区，挖好沟槽后应（） 沟槽岩石地基局部超挖时，应将基底碎渣全部清理，回填低强度混凝土或者粒径mm的砂石回填夯实（） 水泥杆基坑每回填（）mm应夯实一次，松软土质的基坑，回填土时应增加夯实次数或采取加固措施（） 在对沟底处理时，一般地段的沟底填细土或沙石，夯实，夯实后其厚度约（） 中低压玻璃钢管道施工中，管沟回填时，应先用松软土质回填并夯实，至玻璃钢管顶（）以上，才可回填其他土质。 光缆沟回填土时，应先回填（）mm厚的碎土或细土。 光缆沟回填土时，应先回填（）mm厚的碎土或细土 管沟回填应符合下列规定：管道周围100mm范围内，回填土使用细土。回填土分层夯实，每层厚为200～300mm（） 敷设直埋光缆时沟底应做处理：一般地段的沟底填细土或沙石，夯实后其厚度约（）厘米 沟槽的回填，应先用素土和细砂填实管底，同时填管道两侧，然后回填至管顶m处，接口应留出。如沟内有积水，必须排尽再回填（） 电缆沟回填，先回填cm细土，然后再回填其他土质（） 沟槽的回填，应先用素土和细砂填实管底，同时填管道两侧，然后回填至管顶以（）m处，接口应留出。如沟内有积水，必须排尽再回填。 排水沟(土沟)不得超挖，沟底、边坡应夯实，可采用虚土贴底、贴坡。() 直埋电缆的沟底应无硬质杂物,沟底铺mm厚的细土或黄砂（） 槽底局部超挖或发生扰动时，超挖深度不超过（　　）mm时，可用挖槽原土回填夯实，其压实度不应低于原地基土的密实度。 地下埋设管道应先用细砂回填至管上皮（ ）mm，上覆过筛土，夯实时勿碰损管道。 槽底局部超挖或发生扰动时，超挖深度不超过150mm时，可用（）回填夯实，其压实度不应低于原地基土的密实度 槽底局部超挖或发生扰动时，超挖深度不超过150mm时，可用（）回填夯实，其压实度不应低于原地基土的密实度 岩石地基局部超挖时，应将基底碎渣全部清理，回填（）或粒径10～15mm的砂石回填夯实。 采用机械开挖管沟时，应挖至设计标高以下，回填土至设计标高并夯实。