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电子束脱硫技术的特点中不包括:()
单选题
电子束脱硫技术的特点中不包括:()
A. 可同时脱硫脱硝
B. 投资较高
C. 副产物可用作肥料,无废渣排放
D. 运行电耗高
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单选题
电子束脱硫技术的特点中不包括:()
A.可同时脱硫脱硝 B.投资较高 C.副产物可用作肥料,无废渣排放 D.运行电耗高
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单选题
非真空电子束焊的技术特点不包括()。
A.生产效率高 B.成本低 C.功率密度高
答案
单选题
电子束CT的结构不包括()
A.射频系统 B.电子枪 C.固定探测器阵列 D.计算机系统 E.偏转线圈
答案
单选题
电子束焊的优点不包括()。
A.可焊性材料较少 B.焊缝纯度高 C.焊缝组织性能好
答案
单选题
电子束CT的基本结构不包括
A.电子枪 B.机架 C.准直器 D.计算机系统 E.控制台键盘
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单选题
电子束CT扫描的触发方式,不包括()
A.手动触发 B.动态触发 C.定时触发 D.心电门控触发 E.自动触发
答案
单选题
电子束剂量模型中尚未解决的问题不包括
A.原射电子的反向散射 B.电子束的小角度多级散射 C.不规则射野输出因子的计算 D.斜入射对剂量影响的处理需进一步完善 E.高能次级电子在不均匀组织中的剂量计算
答案
单选题
比较x(γ),高能电子束的剂量学特征不包括()
A.可有效地避免对靶区后深部组织的照射 B.皮肤的剂量相对较高,且随电子的能量增加而增加 C.百分深度剂量随射野大小特别在射野较小时变化明显 D.输出剂量按平方反比定律计算 E.主要用于治疗表浅或偏心的肿瘤和侵润淋巴结
答案
单选题
描述电子束百分深度剂量的参数不包括()
A.DS(表面剂量) B.DX(韧致辐射剂量) C.Rr(剂量规定值深度) D.RP(射程) E.Dr(剂量规定值) F.Mn2+ G.Cu2+
答案
单选题
描述电子束百分深度剂量的参数不包括()
A.DS(表面剂量) B.DX(韧致辐射剂量) C.Rr(剂量规定值深度) D.RP(射程) E.Dr(剂量规定值)
答案
热门试题
比较X(γ),高能电子束的剂量学特征不包括
描述电子束百分深度剂量的参数不包括
真空电子束焊包括()
与电子束焊相比,电子束钎焊加热温度()。
电子束的射程(cm)约为电子束能量(MeV)的
电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。
电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。
电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。
真空电子束焊由于电子束轰击工作而发射____。
电子束焊时,如果电子枪与焊件表面距离变小,此时电子束的压缩比增大,电子束斑点直径变大,电子束功率密度将会增加。()
电子束焊接速度快,电子束焊接速度可达()以上。
全身皮肤电子束照射时,常用的电子束能量为()
全身皮肤电子束这时的常用电子束能量为()
EBSM技术是指电子束选区熔化技术,EBF技术是指电子束熔丝沉积技术,PBF技术是指等离子束熔丝沉积技术,SLM技术是指选区激光熔化技术()
电子束蒸发的设备中产生电子束的装置称为()。
确定电子束的能量,经典的方法是测量电子束的
电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多()
方法包括电子束焊和激光焊()
电子束功率
电子束CT
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