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扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。

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扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。
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判断题
扩散焊中,材料的同素异构转变对扩散速率有很大的影响。
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多选题
同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头
A.温度 B.时间 C.压力 D.焊剂
答案
多选题
扩散焊常用的接头形式有()接头
A.对接 B.T型 C.搭接 D.卷边
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判断题
异种材料扩散焊焊接时,界面处会形成扩散孔洞,但这些孔洞对接头力学性能没有影响。
答案
单选题
原子越过能垒的激活能为Q,则扩散速率____()
A.随Q增加而减小 B.随Q增加而增加 C.与Q无关 D.始终不变
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多选题
焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
A.结合层 B.界面层 C.表层 D.都不对
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单选题
在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
A.推挤扩散 B.杂质扩散 C.填隙扩散 D.自扩散
答案
单选题
在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。
A.填隙扩散 B.杂质扩散 C.推挤扩散 D.自扩散
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判断题
铝合金采用扩散焊方式焊接较为容易。
答案
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