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扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。
判断题
扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。
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判断题
扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。
答案
判断题
扩散焊中,材料的同素异构转变对扩散速率有很大的影响。
答案
多选题
同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头
A.温度 B.时间 C.压力 D.焊剂
答案
多选题
扩散焊常用的接头形式有()接头
A.对接 B.T型 C.搭接 D.卷边
答案
判断题
异种材料扩散焊焊接时,界面处会形成扩散孔洞,但这些孔洞对接头力学性能没有影响。
答案
单选题
原子越过能垒的激活能为Q,则扩散速率____()
A.随Q增加而减小 B.随Q增加而增加 C.与Q无关 D.始终不变
答案
多选题
焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
A.结合层 B.界面层 C.表层 D.都不对
答案
单选题
在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。
A.推挤扩散 B.杂质扩散 C.填隙扩散 D.自扩散
答案
单选题
在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。
A.填隙扩散 B.杂质扩散 C.推挤扩散 D.自扩散
答案
判断题
铝合金采用扩散焊方式焊接较为容易。
答案
热门试题
发酵液黏度提高会降低氧在固定化载体内的扩散速率,影响细胞生长()
间隙原子扩散比置换原子扩散要容易一些。
金属及合金中,由于原子的热运动而引起物质迁移的现象称为扩散。
原子的扩散具有结构 的 敏感性,因此在多晶体金属和合金中其扩散系数有如下关系 ( )。
扩散过程中,原子的流量直接正比于扩散时间。
小孔扩散率中的气体扩散速率与多孔的成正比?()
锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
奥氏体不锈钢中碳化物形成元素增多时,能降低奥氏体钢与珠光体耐热钢焊接接头中扩散层的发展()
扩散焊
焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。()
呼吸膜的面积减小或厚度增加,都会降低气体扩散速率,肺换气效率降低。()
气体扩散速率与
气体扩散速率与()
扩散焊接头产生裂纹是由于()待焊面加工粗糙等而引起
扩散焊属于
关于影响扩散管扩散速率的因素,叙述错误的是()。
合金中晶粒越细,则扩散速度()。
合金元素在钢中的扩散速度要比碳的扩散速度慢1000倍以上,所以合金钢的奥氏体均匀化所需要的时间与碳钢相比()。
间隙扩散指的是扩散原子通过晶体的间隙位置而迁移()
关于同种材料扩散焊,以下说法错误的是()。
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