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用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在()
单选题
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在()
A. Top顶层
B. Bottom底层
C. Mid中间层
D. Mechanical机械层
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单选题
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在()
A.Top顶层 B.Bottom底层 C.Mid中间层 D.Mechanical机械层
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主观题
设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:
答案
单选题
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答案
主观题
论述印刷电路板应遵循的设计原则。
答案
主观题
论述印刷电路板应遵循的设计原则
答案
单选题
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答案
主观题
什么是印刷电路板?
答案
单选题
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A.同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接 B.先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接 C.先贴正面元器件 D.同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面
答案
单选题
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答案
主观题
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答案
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