基托折断的原因不包括：（）。
A. 抛光时用力不当
B. 打磨过程中打磨过多致强度降低
C. 打磨抛光过程中基托飞出摔地
D. 基托与模型不贴合
E. 基托受力过大引起折断
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基托折断的原因不包括：（）。
A.抛光时用力不当 B.打磨过程中打磨过多致强度降低 C.打磨抛光过程中基托飞出摔地 D.基托与模型不贴合 E.基托受力过大引起折断
答案
义齿基托折断的主要原因?
答案
下列哪项不是基托折断的原因（）
A.基托过薄 B.基托内有气泡 C.基托与黏膜不密合 D.义齿制作过程中模型磨损 E.人工牙排列在牙槽嵴顶以外
答案
下列不是基托折断原因的是（）。
A.基托过薄 B.基托内有气泡 C.基托与黏膜不密合 D.义齿制作过程中模型磨损 E.人工牙排列在牙槽嵴顶以外
答案
基托折断的原因中错误的是（ ）
A.基托过薄或有气泡 B.应力集中区基托未作加强处理或加强不当 C.基托伸展过长 D.患者使用不当被咬断，压断，或跌断 E.连接体位置不合适
答案
基托在打磨抛光后出现折断的原因常有
A.基托的厚度过薄 B.抛光时用力不当 C.随时转换义齿，从不同角度抛光 D.打磨抛光过程中基托飞出 E.基托表面抛得很光滑
答案
基托中产生气孔的原因不包括（）
A.升温过快、过高 B.牙托水过多 C.填塞过早 D.冷却过快 E.压力不足
答案
基托中产生气孔的原因不包括（）
A.升温过快 B.牙托水过多 C.填塞过早 D.冷却过快 E.压力不足
答案
导致全口义齿基托折裂或折断的原因是（）
A.由于牙槽嵴的吸收，基托组织面与组织间不密合 B.两侧后牙排列在牙槽嵴顶的外侧，咬合时以牙槽嵴为支点或上颌硬区为支点，造成基托左右翘动 C.前伸 D.牙尖早接触或牙尖干扰 E.以上都是
答案
局部义齿基托容易折裂或折断的原因是
A.基托内产生气泡 B.基托过薄 C.连接杆位置不合适，造成基托薄弱点 D.基托与组织不密合，或咬合不平衡 E.以上都是
答案
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导致全口义齿基托折裂或折断的原因是
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导致全口义齿基托折裂或折断的原因是（）
出现基托与模型不贴合现象的原因不包括：（）。
对基托折断的义齿进行修补时，要求基托折断缝两边各磨去（）
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成（）
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成（）。
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成 ( )
可摘局部义齿塑料基托折断的原因不正确的是（）
热处理后基托内层产生气泡的原因不包括（）
义齿基托折断修理时最常采用（ ）
义齿基托折断修理时最常采用（）。
义齿基托折断修理时最常采用（ ）。
对基托的要求不包括
对基托的要求不包括
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基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈（）。
义齿基托的功能不包括（）
义齿基托的功能不包括
基托产生气泡的原因包括（）
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