设内部RAM中(59H)=50H,执行完下列程序段后，A=（）,(50H)=（）,(51H)=（）,(52H)=（）。 MOV A,59H MOV RO,A MOV A,#00H MOV @R0,A MOV A,#25H MOV 51H,A MOV 52H,#70H  

设RAM中(2456H)=66H，(2457H)=34H，ROM中(2456H)=55H，(2457H)=64H。请分析下面程序执行后各寄存器的内容。 （A）=______，（DPTR）=______。 MOV A，#1 MOV DPTR，#2456H MOVC A，@A+DPTR 有如下程序段 MOV RO,#30H SETB C CLR A ADDC A,#00H MOV @RO,A 执行完后，其执行结果正确的是(    )。   设初值BX=6D16H，AX=1100H，则执行下列程序段后，BX=（） MOV CL, 06H ROL AX, CL SHR BX, CL ORG2000H LACLL3000H ORG3000H RET上边程序执行完RET指令后，PC=（）。 阅读下列程序段，累加器A中的内容为(   )。 ORG 0000H MOV A,#59H ADD A,#43H DA A END   有下列程序段：执行完该程序段后，循环执行次数是（） 设H01=5.00mm,执行语句G90G01G44Z-50H01F100后，钻孔深度是（） 若（DPTR）=2000H，（A）=50H，执行指令“MOVC A，@A+DPTR”后，送入A的是程序存储器 单元的内容 单片机RAM中30H单元存有数据OCDH,分析执行下面程序后各寄存器和地址内的值。 MOV RO,#30H MOV R1,#40H MOV A,@RO ANL A,#0FH MOV @R1,A MOV A,@RO ANL A,#0F0H SWAP A INC R1 MOV @R1,A 单片机执行完以上程序段后，(RO)=（）,(R1)=（）,(A)=（）,(40H)=（）,(41H)=（）。   评审缺陷中的A50，A指的是( ) 设SP=7000H，执行段内直接过程调用CALL指令后，堆栈指针SP=（）H 已知(60H)=23H,(61H)=61H,以下程序段执行完毕后(62H)=（）。 CLR C MOV 执行G90 G01 G44 H02 Z－50 F100（H02为2mm）程序段后，刀具的实际移动距离为（） 执行下列程序后，钻孔深度是（）。G90 G01 G43 Z-50 H01×100（H01补偿值-2.00mm） 执行下列程序后，镗孔深度是（）G90 G01 G44 Z-50 H02×100 （H02补偿值2.00mm） 内部RAM中，可作为工作寄存器区的单元地址为H~H 有如下程序段，该程序段执行完后，执行循环的次数是 下列程序段执行后，（A）= ，（B）=_________. MOV A，#0FBH MOV B，#12H DIV AB 设AL=67H，执行TESTAL，76H后，AL=（） 分析下列程序段：BUF DW 2456H, 7816H, 5731H, 896AHMOV BX, OFFSET BUFMOV AL,2XLATMOV CL, ALMOV AL,6XLATINT 3程序段执行后结果：CL=（）；AL=（）