相关试题
换一换
电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。
A.空气搅拌 B.阴极移动 C.过滤 D.以上三种方式都可以
答案
电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。
A.导体法 B.导电辊法 C.化学清洗法 D.机械清洗法
答案
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A.感应软熔 B.电阻软熔 C.感应软熔＋电阻软熔 D.都不对
答案
电镀锡占镀锡板的以上，其余为热浸镀锡
答案
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
答案
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比（）
答案
电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
答案
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A.化学镀铜 B.电镀铜 C.电镀镍 D.电镀金
答案
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
A.全板电镀铜 B.图形电镀铜 C.微蚀 D.除油
答案
电镀锡板软熔的方法有（）和感性法两种。
答案
热门试题
镀锡机组电镀槽阳极的长度为（）mm。
电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。
电镀锡板生产过程是怎样的？
电镀锡薄钢板和钢带。也称马口铁。
梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。
梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。
电镀锡软熔后淬水的目的是（）。
梅钢电镀锡机组的出口段速度为
镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极。
镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极（）
电镀段由8个电镀锡槽、（）个回收槽和1个助溶槽组成。
电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。
电镀锡薄钢板和钢带检验，适用的标准是（）
电镀锡钢带主要用作中、小同轴电缆的（）。
电镀锡实质上是一种氧化还原过程（）
电镀锡板广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工、油漆等各种形态物品的包装及器具的制造，其中约有50%的电镀锡板用于包装。
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。
梅钢电镀锡机组的出口段速度为620米/分。
梅钢电镀锡机组的出口段速度为620米/分。
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