在SDH低阶和高阶通道中，开业务时出现缺陷事件包括()。

SDH高阶交叉、低阶交叉指分别是（） 在SDH的2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（） 通道开销可分为低阶通道开销和高阶通道开销。 通道开销（POH）分高阶通道开销（HPOH）和低阶通道开销（LPOH）（） 通道开销(POH)分高阶通道开销(HPOH)和低阶通道开销(LPOH)。 SDH低阶通道开销中的V5字节具有高阶通道开销G1和C2两个字节的功能（） 在SDH中，开销可分为（）两大类，段开销细分为（），通道开销细分为低阶通道开销（VC-12、VC-3中）和高阶通道开销（VC-4）。 SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。 在同步数字体系（SDH）中，复用是指将低阶通道层信号适配进通道，或将多个高阶通道层信号适配进复用段的过程（） 在同一个高阶通道中，相同起止点的多个低阶通道首次投入业务时，选择其中1个低阶通道按要求通过不少于1天的误块性能测试，其余低阶通道测试时间为（）小时。 传输网电路投入业务前对于同一高阶通道中的多个低阶通道，应至少选1个低阶通道进行24小时的投入业务（BIS）测试，其余相同起止点的通道应进行2小时的BIS测试（） 在SDH中，高阶通道REI是由（）。 通道投入业务，对于同一个STM-N中的多个高阶通道，应至少选其中一个高阶通道进行1天的BIS测试，其余的相同起止点的高阶通道测2小时。对于同一高阶通道中的多个低阶通道，至少应有1个低阶通道要进行1天的BIS测试，其余相同起止点的通道应进行（）的BIS测试。 支路单元TU是提供低阶通道层和高阶通道层之间适配的信息结构（） SDH从传送功能上可划分为通道层和传输媒质层。通道层细分为低阶通道层和高阶通道层；传输媒质层进一步分为（），段层细分为（）。 TU为低阶通道层和高阶通道层提供适配功能，由（）和（）组成，一个或多个在高阶VC中占有固定位置的TU组成（）。 SDH复用映射结构中的虚容器是SDH网中用以支持通道层连接的一种信息结构，它是由容器加上（）构成的，可分成低阶VC和高阶VC两种。 SDH复用映射结构中的虚容器是SDH网中用以支持通道层连接的一种信息结构，它是由容器加上()构成的，可分成低阶VC和高阶VC两种。 SDH中，高阶通道接入点识别符是：（）。 SDH复用映射结构中的虚容器是SDH网中用以支持通道层连接的一种信息结构，它是由容器加上__构成的，可分成低阶VC和高阶VC两种。[311050301]