基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项除外（）
A. 上颌隆突
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌隆突
D. 覆盖残根
E. 唇颊系带
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基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项除外（）
A.上颌隆突 B.上颌结节颊侧 C.下颌隆突 D.覆盖残根 E.唇颊系带
答案
基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列应除外（）
A.上颌隆突 B.上颌结节颊侧 C.下颌隆突 D.覆盖残根 E.唇颊系带
答案
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（）
A.基托唇 B.上颌硬腭区 C.上颌结节区 D.下颌前磨牙舌侧区 E.下颌磨牙后垫区
答案
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位
A.上颌硬腭区 B.上颌结节区 C.基托唇、颊侧边缘区 D.下颌磨牙后垫区 E.下颌前磨牙舌侧区
答案
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位
A.基托唇、颊侧边缘区 B.上颌硬腭区 C.上颌结节区 D.下颌前磨牙舌侧区 E.下颌磨牙后垫区
答案
全口义齿基托蜡型应该缓冲的区域有
A.上颌硬区 B.颧突 C.下颌舌骨嵴 D.唇颊系带 E.下颌隆突
答案
下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是
A.基托唇、颊侧边缘区 B.上颌硬腭区 C.上颌结节区 D.下颌前磨牙舌侧区 E.下颌磨牙后垫区
答案
以下选项为基托蜡型伸展范围的确定依据，除外（）
A.基牙健康状况 B.缺牙部位 C.缺牙数目 D.基托厚薄 E.义齿支持形式
答案
下列关于全口义齿蜡型基托的范围，哪项是错误的（）。
A.唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线，让开唇颊系带 B.下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线，让开舌系带 C.上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线 D.下颌后缘止于磨牙后垫的1/2～2/3 E.以上均正确
答案
制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用（）
A.雕 B.压 C.喷 D.烘 E.烫
答案
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下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是（）
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决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关（）
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关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 ( )
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确
基托边缘需缓冲
下列哪项不是基托缓冲的目的（）
下列哪项不是基托缓冲的目的
基托边缘需缓冲的是
基托边缘需缓冲的是（）
全口义齿基托蜡型厚度是（）
RPD基托组织面不需作缓冲的部位是RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（）
关于基托蜡型下列叙述不正确的是（ ）
全口义齿基托蜡型的厚度为（）。
活动义齿基托蜡型腭侧边缘
全口义齿基托蜡型的厚度为 ( )
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